FPA-6300ES6a

１．高い生産性の実現
新型レチクルステージおよびウエハーステージを採用し、露光処理を高速化することで、露光処理時間を大幅に向上、また、アライメントシーケンスの改良やウエハー搬送時間なども短縮化することで、1時間あたりのウエハー露光枚数を200枚以上と、従来機種（FPA-6000ES6a）と比べ約1.6倍の高い生産性を達成しています。
※300mm（12inch）ウエハー、98ショット、オプション適用時。

２．業界最高水準の重ね合わせ精度
露光する回路を重ね合せた時のズレ・歪みを抑えるため、ステージの振動を制御する高度な制振技術やステージ同期制御技術を採用するとともに、ウエハー上の位置決めマークを正確に把握するためのアライメントスコープを改良しています。さらに露光エリアやレチクルエリアを精緻に温度管理することで、業界最高水準の重ね合わせ精度5nmを実現しています。
※オプション適用時。

３．高い信頼性の実現
生産設備としての半導体露光装置に求められる高稼働率を実現するため、従来機「FPA-6000」シリーズをベースに耐久性・メンテナンス性をブラッシュアップし、導入期間の短縮化と従来機で高い評価を得ていた稼働率を更に向上させました。

基本情報

解像力 ≦90nm
NA（開口数） 0.86～0.50（自動可変）
縮小比 1:4
画面サイズ 26mm × 33mm
焼付け波長KrF 248nm
レチクルサイズ 6inch
ウエハーサイズ 200mm（8inch）/ 300mm（12inch）（選択）
重ね合せ精度 ≦5nm※
装置サイズ（本体）（W）2,300×（D）5,155×（H）2,900mm
主要オプション
　ミックスアンドマッチオーバーレイ向上オプション各種
　スループット向上オプション各種
　CD Uniformity向上オプション各種
　フォーカス精度向上オプション（F-MAP）
　フォーカススポット自動チャッククリーニング
　稼働率向上オプション各種
　AFIS照明系
　SMIF OHT対応
　PCリモートコンソール
　GEM対応オンラインソフト
　ペリクル検査装置

価格帯	1億円以上

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取扱企業

キヤノン株式会社

業種：繊維所在地：東京都大田区下丸子 3-30-2

製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード

IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。

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