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FPA-6300ESW

キヤノン株式会社
最終更新日: 2020年05月28日

大画角 高生産性KrFスキャナー

1.大画角レンズを搭載
投影倍率の変更(1:4 → 1:3.125)により、レチクルサイズは6インチのままで大画角化を実現しました。
33mm x 42.2mmを一括露光出来る事から、フルサイズCMOSイメージセンサーもスティッチングを行わずに露光出来る世界で唯一のKrFスキャナーです。

2.デバイスの一工程を露光するにあたり、スクライブライン領域を挟まずに二つ以上の露光領域を接続して露光する手法の事。接続部での位置ズレ精度が歩留まりに直接影響を及ぼす。

3.実績のあるFPA-6300ES6aプラットフォームを流用
既に半導体製造前工程KrFスキャナーに採用されており市場で好評を得ているFPA-6300ES6aを全面的に流用しており、FPA-6300ES6aと同等な稼働率と信頼性を実現します。 また、拡張性のあるプラットフォームである事から、生産性およびオーバーレイ精度に対する現地レトロ可能なアップグレードプランをご提供出来ます。

基本情報

解像力 ≦130nm
NA(開口数) 0.45~0.70(自動可変)
縮小比 1:3.125
画面サイズ 33mm × 42.2mm
焼付け波長 KrF 248nm
レチクルサイズ 6inch
ウエハーサイズ 300mm(12inch)
重ね合せ精度 ≦9nm
装置サイズ(本体)(W)2,300×(D)5,155×(H)2,900mm
主要オプション
AFIS照明系
SMIF OHT対応
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置

価格帯 1億円以上
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取扱企業

キヤノン株式会社

業種:繊維  所在地:東京都 大田区下丸子 3-30-2

製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード

IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。

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