FPA-3030EX6

1.多様な特殊基板・小型基板に対応
実績のあるi線ステッパー「FPA-3030i5+」と共通のウエハー搬送システムを搭載し、IoT関連デバイスやパワーデバイスの製造に用いられるさまざまな材質、径、厚さの基板の搬送に対応します。

2.KrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の性能を実現
従来機種「FPA-3000EX6」の性能を踏襲し、同等クラスのKrFエキシマレーザーステッパーとして最高水準の解像力150nm、重ね合わせ精度25nm以下、生産性（処理能力）毎時121枚以上※を実現します。
※200mmウエハー、60ショットの条件において。

3.「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピの活用が可能
「FPA-3000EX6」のレチクルやレシピを使用することにより、既存の設備や資産を有効活用することが可能です。

基本情報

解像力 ≦150nm
NA（開口数） 0.65～0.50（自動可変）
縮小比 1:5
画面サイズ 22mm × 22mm
焼付け波長KrF 248nm
レチクルサイズ 6inch
ウエハーサイズ 100mm（4inch）/ 125mm（5inch）/ 150mm（6inch）/ 200mm（8inch）（選択）
重ね合せ精度 ≦25nm
主要オプション
　特殊基板対応搬送系
　PCリモートコンソール
　GEM対応オンラインソフト
　ペリクル検査装置

価格帯	1億円以上
納期	1ヶ月以内

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取扱企業

キヤノン株式会社

業種：繊維所在地：東京都大田区下ボールズ 3-30-2

製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード

IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。

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