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FPA-5550iZ2

キヤノン株式会社
最終更新日: 2020年05月28日

高生産性スキャナーミックスアンドマッチ対応 i線ステッパー

1.i線露光装置として最高水準※1の生産性と重ね合わせ精度を実現
 アライメント・露光・ウエハー搬送シーケンスの最適化によるウエハー処理時間の短縮と、計測・キャリブレーション処理の高速化によるウエハーロット交換時間の短縮で、同等クラスのi線露光装置として最高水準の生産性(ウエハー処理能力)※1を実現しております。
 キヤノン独自の技術であるショットの縦横倍率差とskew(スキュー)成分※2を補正出来る、ショット形状補正機能「SSC(Shot Shape Compensator)」を投影光学系に搭載する事で、露光領域を一括で露光するステッパーでありながら、ショットごとに下地レイヤーの形状に合わせて、重ね合わせ露光をすることで、実プロセスでの重ね合わせ精度の向上を実現しております。

※1 同等クラスのi線ステッパーにおいて、2016年12月14日現在(キヤノン調べ)。
スループットは、従来機「FPA-5550iZ」の初号機と比較して約20%向上(露光条件:300mmウエハー、96ショット、1000J/m2において)。
※2 斜め方向のショットひずみ。

2.ロジック/メモリー/イメージセンサー向けに多様なソリューションで対応
 安定稼働で定評がある「FPA-5550iZ」のプラットフォームに「生産性向上」「重ね合わせ精度向上」「カラーフィルタープロセス対応」などのオプション選択が可能で、多様なデバイスプロセスに柔軟に対応できます。

基本情報

解像力 ≦350nm
NA(開口数) 0.57~0.45(自動可変)
縮小比 1:4
画面サイズ 26mm × 33mm
焼付け波長 i-Line 365nm
レチクルサイズ 6inch
ウエハーサイズ 200mm(8inch)/ 300mm(12inch)(選択)
重ね合せ精度 SMO≦18nm, MMO≦25nm(オプション適用時)
装置サイズ(本体)(W)2,300×(D)3,660×(H)3,000mm
主要オプション
 生産性向上オプション
 重ね合わせ精度向上オプション
 酸素濃度制御システム
 非線形アライメント補正機能(EAGA-FL)
 ケミカルフィルター
 レジストアウトガス対策ユニット
 PCリモートコンソール
 オンライン(GEM-1000, GEM-0304)
 ペリクル検査装置

価格帯 1億円以上
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取扱企業

キヤノン株式会社

業種:繊維  所在地:東京都 大田区下丸子 3-30-2

製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード

IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。

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