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- エッチングガス
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- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
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- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
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- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
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- 液晶材料
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- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
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- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
FPA-5510iX
i線ステッパー 前工程向け 大画角・高解像力 i線ステッパー
1.大画面の一括露光でステッチングレスを実現
FPA-5510iXは、1/2縮小投影レンズの採用により50mm x 50mm以上の大画角を一括露光する事が可能であり、イメージセンサーやMEMS※1など大画角の露光が必要な製品に適した装置です。
特にイメージセンサーでは、チップサイズが通常の露光エリア(26mm x 33mm)以上の場合、スティッチング※2が必要になり、画質や生産性の観点で不利となりますが、FPA-5510iXでは一括露光が出来るため、画質・生産性の両面で大きなアドバンテージをもっています。
※1MEMS
「Micro Electro Mechanical Systems」の略称であり、機械要素部品のセンサ・アクチュエータ・電子回路などをひとまとめにしたミクロンレベル構造を持つデバイス。
※2スティッチング露光
デバイスの一工程を露光するにあたり、スクライブライン領域を挟まずに二つ以上の露光領域を接続して露光する手法の事。接続部での位置ズレ精度が歩留まりに直接影響を及ぼす。
2.実績のあるFPA-5510プラットフォームによる安定性能
FPA-5510プラットフォームは既に半導体製造前工程および後工程向けステッパーに採用されており、高い稼働率と信頼性を誇ります。そのプラットフォームを受け継ぎ、FPA-5510iZ、FPA-5510iVと同等な稼働率と信頼性を実現します。
3.充実したオプション機能
FPA-5510iXは、WB-OAS※3やOCCS※4、EAGA※5を取りそろえており、様々なプロセスに対応出来る装置です。
※3WB-OAS(Wideband-OAS、長波長アライメント)
可視光から赤外までの帯域をカバーすることで、CF工程のRGB全ての工程で安定したアライメントが可能となる。またBSIプロセスにおいてはSi裏面のマークのアライメントも可能となる。
※4OCCS(酸素濃度制御システム)
ウエハーレンズ空間の酸素濃度を変え、レジストの反応感度(速度)を高め、露光量を低減し大幅に生産性を改善する事が出来る。
※5EAGA(拡張AGA)
標準AGAによる線形補正で補正しきれない「非線形エラー成分」を補正する機能。
基本情報
解像力 ≦500nm
NA(開口数) 0.28~0.37(自動可変)
縮小比 1:2
画面サイズ 52mm(max)x 56mm(max)(Φ70.7mm以内)
焼付け波 長i-Line 365nm
レチクルサイズ 6inch
ウエハーサイズ 300mm(12inch), 200mm(8inch)
重ね合せ精度 ≦50nm
装置サイズ(本体)(W)2,300×(D)3,340×(H)2,700mm
主要オプション
ケミカルフィルター
レジストアウトガス対策ユニット
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置
長波長アライメントスコープ
酸素濃度制御システム
非線形アライメント補正機能
価格帯 | 1億円以上 |
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取扱企業
キヤノン株式会社
業種:繊維 所在地:東京都 大田区下丸子 3-30-2
製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード
IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。
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FPA-5510iX