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FPA-3030iWa

キヤノン株式会社
最終更新日: 2020年05月28日

パワーデバイス、IoT関連デバイス向け、200mm以下の小型基板向け低NA i線ステッパー

1.200mm以下の小型基板向けi線ステッパー“FPA-3030iWa”
 50mm(2inch)~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズ対応
 既に市場で高い信頼性を実証しているFPA-3030プラットフォームを採用
 広画角52mmx52mm画面サイズ一括露光可能
 幅広いデバイスのプロセス条件に対応
 52mm×52mmの広画角、かつNA(開口数)を0.16から0.24まで可変できる投影レンズの採用により、高いDOF(焦点深度)を確保しつつ高精度で均一な線幅を露光できます。

2.様々な装置仕様環境に対応した搬送系
 50mm(2inch)から200mm(8inch)までサイズ選択可能なウエハー搬送システムの採用しています。また、多様な化合物半導体ウエハーの搬送に対応します。

3.ロバスト性を向上させたアライメントスコープを採用
 投影レンズを通さずにアライメントマークを測定できるオフアクシスアライメントスコープの採用により、幅広い波長で測定が可能になり、さまざまなデバイス製造工程に活用できます。

4.ハードウエアやソフトウエアの刷新による生産性の向上
 化合物半導体に対応できるウエハー搬送系やXY方向の位置を同時に計測できるアライメントスコープなどのハードウエアとソフトウエアを刷新しました。これにより、シリコンカーバイドなどの透明基板や反りのある基板も搬送出来る様になっております。

基本情報

解像力 ≦0.8um
NA(開口数)  0.24~0.16(自動可変)
縮小比 1:2
画面サイズ 52mm x 52mm
焼付け波長 i-Line 365nm
レチクルサイズ 6inch
ウエハーサイズ 50mm(2inch) / 75mm(3inch) / 100mm(4inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch) (選択)
オートアライメント精度 ≦100nm
装置サイズ(本体) (W) 1,900× (D) 2,600× (H) 2,450mm
主要オプション
 特殊基板対応搬送系
 PCリモートコンソール
 GEM対応オンラインソフト
 ペリクル検査装置

価格帯 1億円以上
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取扱企業

キヤノン株式会社

業種:繊維  所在地:東京都 大田区下丸子 3-30-2

製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード

IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。

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