カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
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- 真空バルブ
- オーリング
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- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
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- 真空ロボット
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- 制御ボード
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- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
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- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
FPA-3030i5+
グリーンデバイス、MEMSデバイス向け i線ステッパー
1.ノンクリティカルデバイス量産モデル i線ステッパー“FPA-3030i5+”
100mm(4inch) ~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズ対応
5inch ~ 6inch レチクルインチサイズ対応
ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性
高NA(0.63)による□22mm画面サイズ一括露光可能
高解像度 i線レンズの搭載
22mm×22mmの画角において、NA0.63を実現した1:5縮小倍率投影レンズを搭載しているi 線ステッパー。350nm以下の解像力が、様々な分野のデバイス量産をサポート。
2.ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性
1994年のFPA-3000i4発売から長期間にわたり数多くのお客さまにご愛用頂いているFPA-3000プラットフォームが高い信頼性をお約束。FPA-3030i5から採用の6軸非接触型のウエハーステージに加え、フォーカスシステムの改良により、高スループットを実現しています。
3.様々な装置使用環境に対応した搬送系
100mm(4inch)~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズに対応可能なウエハー搬送系と5inch・6inchレチクルに対応したレチクル搬送系が、お客さまの装置使用環境にフレキシブルに対応します。
基本情報
解像力 ≦350nm
NA(開口数) 0.63~0.45(自動可変)
縮小比 1:5
画面サイズ 22mm × 22mm
焼付け波長 i-Line 365nm
レチクルサイズ 5inch / 6inch(選択)
ウエハーサイズ 100mm(4inch) / 125mm(5inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch)(選択)
オートアライメント精度 ≦40nm
装置サイズ(本体) (W)1,900×(D)2,600×(H)2,450mm
主要オプション
シリコン透過アライメントシステム(TSA-Scope)
特殊基板対応搬送系
PCリモートコンソール
GEM対応オンラインソフト
ペリクル検査装置
価格帯 | 1億円以上 |
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取扱企業
キヤノン株式会社
業種:繊維 所在地:東京都 大田区下丸子 3-30-2
製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード
IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。
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FPA-3030i5+