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FPA-3030i5+

グリーンデバイス、MEMSデバイス向け i線ステッパー

1.ノンクリティカルデバイス量産モデル i線ステッパー“FPA-3030i5+”
 100mm(4inch) ~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズ対応
 5inch ~ 6inch レチクルインチサイズ対応
 ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性
 高NA(0.63)による□22mm画面サイズ一括露光可能
 高解像度 i線レンズの搭載
 22mm×22mmの画角において、NA0.63を実現した1:5縮小倍率投影レンズを搭載しているi 線ステッパー。350nm以下の解像力が、様々な分野のデバイス量産をサポート。

2.ロングセラー FPA-3000プラットフォームによる高信頼性
 1994年のFPA-3000i4発売から長期間にわたり数多くのお客さまにご愛用頂いているFPA-3000プラットフォームが高い信頼性をお約束。FPA-3030i5から採用の6軸非接触型のウエハーステージに加え、フォーカスシステムの改良により、高スループットを実現しています。

3.様々な装置使用環境に対応した搬送系
 100mm(4inch)~ 200mm(8inch)の幅広いウエハーサイズに対応可能なウエハー搬送系と5inch・6inchレチクルに対応したレチクル搬送系が、お客さまの装置使用環境にフレキシブルに対応します。

基本情報

解像力 ≦350nm
NA(開口数) 0.63~0.45(自動可変)
縮小比 1:5
画面サイズ 22mm × 22mm
焼付け波長 i-Line 365nm
レチクルサイズ 5inch / 6inch(選択)
ウエハーサイズ 100mm(4inch) / 125mm(5inch) / 150mm(6inch) / 200mm(8inch)(選択)
オートアライメント精度 ≦40nm
装置サイズ(本体) (W)1,900×(D)2,600×(H)2,450mm
主要オプション
 シリコン透過アライメントシステム(TSA-Scope)
 特殊基板対応搬送系
 PCリモートコンソール
 GEM対応オンラインソフト
 ペリクル検査装置

価格帯 1億円以上
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取扱企業

キヤノン株式会社

業種:繊維  所在地:東京都 大田区下丸子 3-30-2

製造装置で半導体、FPD、有機EL産業をリード

IoT時代の到来により多様化が進む半導体チップ。キヤノンは自動車や通信機器向けなど、市場の拡大によってますます高まる半導体チップの需要に、高い生産性で貢献している。また、有機ELディスプレイの量産では、キヤノントッキの真空蒸着技術が世界をリードしている。

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