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マクセル株式会社
最終更新日: 2021年08月03日
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ICパッケージの小型・薄型化を可能にし、フレームのパターン設計の自由度を高めるだけでなく、生産性向上に貢献します。

パターン繋ぎの金属バーがない構造のため、自由なパターンデザインを可能にし、1フレームからの取り数がアップします。また、樹脂をカットするだけなので、ダイシングスピードがアップしたり、ダイシングブレードの摩耗が減ります。
基材であるSUSの上に電鋳めっきを施してパターンを作成しますので、後工程でのめっきが不要になります。また、SUSは高剛性なため、ワイヤーボンディング性が高くなることも特徴です。
様々なアドバンテージをお客様に提供し、生産性向上に貢献します。

基本情報

■パッドの厚み
　オーバーハング：65±15マイクロメートル
　セミオーバーハング：60±15マイクロメートル
■Auの厚み
　Min.0.05マイクロメートル
■Agの厚み
　Min.2.0マイクロメートル
■SUSの厚み
　150±10マイクロメートル
■パッド間の最小ギャップ
　オーバーハング：Min.200マイクロメートル
　セミオーバーハング：Min.150マイクロメートル
■シートサイズ
　630x600ミリメートル（有効エリア：600x570ミリメートル）
■推奨フレームサイズ（例）
　190.0x57.5ミリメートル：30枚取り
　200.0x70.0ミリメートル：24枚取り
■ICパッケージの厚み（顧客側）
　0.3ミリメートル以下可能

価格帯 1万円未満
納期 1ヶ月以内
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取扱企業

マクセル株式会社

業種：電子部品・半導体  所在地：東京都 港区港南 2-16-2（太陽生命品川ビル 21階）

アナログコア技術

これがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。

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