カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
転写リード
ICパッケージの小型・薄型化を可能にし、フレームのパターン設計の自由度を高めるだけでなく、生産性向上に貢献します。
パターン繋ぎの金属バーがない構造のため、自由なパターンデザインを可能にし、1フレームからの取り数がアップします。また、樹脂をカットするだけなので、ダイシングスピードがアップしたり、ダイシングブレードの摩耗が減ります。
基材であるSUSの上に電鋳めっきを施してパターンを作成しますので、後工程でのめっきが不要になります。また、SUSは高剛性なため、ワイヤーボンディング性が高くなることも特徴です。
様々なアドバンテージをお客様に提供し、生産性向上に貢献します。
基本情報
■パッドの厚み
オーバーハング:65±15マイクロメートル
セミオーバーハング:60±15マイクロメートル
■Auの厚み
Min.0.05マイクロメートル
■Agの厚み
Min.2.0マイクロメートル
■SUSの厚み
150±10マイクロメートル
■パッド間の最小ギャップ
オーバーハング:Min.200マイクロメートル
セミオーバーハング:Min.150マイクロメートル
■シートサイズ
630x600ミリメートル(有効エリア:600x570ミリメートル)
■推奨フレームサイズ(例)
190.0x57.5ミリメートル:30枚取り
200.0x70.0ミリメートル:24枚取り
■ICパッケージの厚み(顧客側)
0.3ミリメートル以下可能
価格帯 | 1万円未満 |
---|---|
納期 | 1ヶ月以内 |
カタログ

取扱企業
マクセル株式会社
業種:電子部品・半導体 所在地:東京都 港区港南 2-16-2(太陽生命品川ビル 21階)
アナログコア技術
これがないとマクセルではない"コア"とはなにか。それを私たちは「アナログコア技術」と呼んでいます。マクセルはこれからもアナログコア技術を事業の核として進化させ、社員・顧客・社会にとっての快適な暮らしのため Maximum Excellence を創造していきます。
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