カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
MEMSステッパーシリーズ(SEMCON Japan 2020 Virtual 出展）
MEMSデバイスの多様化に対応
・2～6インチウェハ対応機、6～8インチウェハ対応機をラインナップ
・MEMS用R&D用途からプロダクションまで一台での対応が可能
・様々な基板サイズ／形状、接着、変形などご要望に合わせてカスタム対応が可能
・深いDOFで厚膜に対応
・IR、裏面アライメントが可能（オプション）
・イージーインストール／スマートオペレーション
基本情報
◎新規レンズ1
投影レンズ i04(新製品）
本体 NES1 (≦ 6") / NES2 (6" & 8")
波長 (nm) 365（i-line）
解像力 L/S (μm) 1
ベストパフォーマンス：解像力 L/S (μm) 0.8
焦点深度 (μm) 6
露光フィールド (mm) 15×15
照度 (mW/cm2) 1000
重ね合わせ精度 (μm) (M+3σ) 0.3
ウエハサイズ ≦ 6"
処理能力 8" (WPH)：(100 mJ/cm2) N/A
処理能力 6" (WPH)：(100 mJ/cm2) 62
◎新規レンズ2
投影レンズi05（新製品）
本体 NES1 (≦ 6") / NES2 (6" & 8")
波長 (nm) 365（i-line）
解像力 L/S (μm) 1.2
ベストパフォーマンス：解像力 L/S (μm) 1
焦点深度 (μm) 10
露光フィールド (mm) 22×22
照度 (mW/cm2) 700
重ね合わせ精度 (μm) (M+3σ) 0.3
ウエハサイズ 6" & 8"
処理能力 8" (WPH)：(100 mJ/cm2) 45
処理能力 6" (WPH)：(100 mJ/cm2) 81
取扱企業
ニコン株式会社
業種：機械要素・部品 所在地：東京都 港区港南品川 インターシティＣ棟
露光装置で半導体,FPD産業を支える
液晶パネル・有機ELパネルを製造するFPD露光装置や、半導体を製造する半導体露光装置の開発・製造を通じて、超スマート社会の実現を支えています。
MEMSステッパーシリーズ(SEMCON Japan 2020 Virtual 出展） へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
MEMSステッパーシリーズ(SEMCON Japan 2020 Virtual 出展）
