カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- イオンドーピングガス
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
Centras Leaga
ハイスループット型ガスケミカルエッチング装置。高いエッチング選択性、均一性、残渣除去およびラフネス低減を実現し、先端デバイスに貢献する。
300mmウェーハに対応し、洗浄液を使用せずに表面エッチング、クリーニングをおこなうことのできる、環境に優しいハイスループット型ガスケミカルエッチング装置。完全にドライ化されたプロセスユニットは、ウォーターマークレス、各種酸化膜エッチングでのユニークな選択比、微細な界面クリーン制御を特長とし、TELの洗浄装置との併用において一層高いフレキシビリティを実現する。半導体デバイスの微細化、構造の複雑化に伴い多様化を増すプロセスニーズに応えながら、プラズマレス処理による高い稼働率、低コスト処理を実現した。
基本情報
ウェーハの2枚同時処理、プロセスチャンバーを最大6基まで搭載可能なCertas LEAGAは、自由に組み替え可能なプロセスユニットを提供。シリコンコンタクト前の表面クリーニング、シリコン酸化膜除去およびエッチバック、ハイアスペクト3次元構造の選択エッチング処理や、高精細なリセス処理など、量産から次世代開発まで幅広いアプリケーションに対応する。
Wafer size 300
Availability New
Number of chambers 1-6
Application Dielectric,Chemical Dry Etch
Substrates Si
取扱企業
東京エレクトロン株式会社
業種：産業用機械 所在地：東京都 港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー25階
半導体とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す真のグローバルカンパニー
東京エレクトロンは半世紀を超えて変化の大きい半導体産業、フラットパネルディスプレイ業界の中で、技術革新を繰り返しながら、時代とともに成長を続けてきた。
現在でも半導体は様々な技術課題に直面しており、それを打開するために新しい技術が生まれている。当社は、こうした新しい技術に対応した製品の開発と提供により、顧客のの戦略的パートナーとして貢献していく。
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