商品紹介
1章:先端パッケージ向け基板と先端パッケージの市場分析
国内外の基板メーカ、半導体メーカを中心に先端パッケージ、先端パッケージ向け基板の全体市場、企業別売上、設備投資動向を掲載しています。
2章:先端パッケージ向け半導体製造装置市場分析
先端パッケージの製造に用いられる主要製造装置を割り出し、その市場を掲載しています。
3章:先端パッケージ向け半導体材料市場分析
先端パッケージの製造に用いられる主要な半導体材料を割り出し、その半導体材料を掲載しています。
先端パッケージに関連する半導体メーカ、基板メーカ、装置メーカ、材料メーカの先端パッケージ向け売上を分析、掲載。積み上げ式で全体市場を掲載しております。
A4変形版 / 515ページ
書籍版 出版記念特価 85,800円(税込み)
PDF版 出版記念特価 96,800円(税込み)
書籍+PDFセット版 出版記念特価 118,800円(税込み)
商品詳細・購入ページ
https://global-net.co.jp/archives/7615