商品紹介
特に、配線材料や絶縁膜、界面制御材料など、各プロセスで使用される材料の役割とその最適化は、今後の技術開発において鍵を握ります。本セミナーでは、半導体プロセスにおける材料の種類と用途をテーマに、先端ロジックデバイスの構造と材料技術の最新動向について、第一線で活躍する専門家がわかりやすく解説します。
開催日時
2025年8月1日（金）13:00〜17:00
開催場所
【会場】連合会館（新御茶ノ水駅より徒歩0分）
【オンライン】zoom
定員
会場 ：30名
オンライン：200名
受講料
個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）
商品詳細
プログラム
時間
セミナー内容（一部変更する場合がございます）
13:05〜14:35
「先端ロジックデバイスのプロセス技術 （仮題）」
講師：小椋 厚志 氏
（明治大学 理工学部 電子生命学科 教授、再生可能エネルギー研究インステチュート 代表）
14:35〜15:35
「先端ロジックデバイスの配線技術」
講師：上野 和良 氏（芝浦工業大学 名誉教授）
配線の役割と性能指標
Cu/Low-k配線の構造とプロセス
2nmノード以降に向けた配線技術（Cu配線の延命、Cu代替配線材料、新構造等）
15:35〜15:50
休憩
15:50〜16:50
「先端ロジックデバイスプロセス応用材料技術と動向（仮題）」
講師：長田 貴弘 氏（国立研究開発法人物質・材料研究機構）
【講師紹介】
第一部：小椋 厚志 氏（明治大学 理工学部 電子生命学科 教授、再生可能エネルギー研究インステチュート 代表）
1991年 早稲田大学大学院 理工学研究科 博士後期課程修了。博士（工学）。
明治大学 理工学部 電気電子生命学科 教授。
専門は、半導体材料・デバイス工学。
シリコン系材料を中心に、先端LSIにおける歪み工学、SOI基板の界面構造解析、多結晶シリコンの欠陥評価、太陽電池材料の分析などに取り組んでいる。UVラマン分光法、XRD、PLマッピング、XPSなどの高度な評価技術に精通し、学術論文・著書も多数。産学連携にも積極的に取り組み、次世代半導体技術の発展に貢献している。
第二部：上野 和良 氏（芝浦工業大学 名誉教授）
1984年に東北大学大学院博士前期を修了、日本電気（株）入社。マイクロエレクトロニクス研究所でGaAs MESFETの高性能化に従事。1990年工学博士（東北大学）。1991年より集積回路の配線技術（Cu配線等）の研究開発に従事。1995年Bell研究所滞在研究員。2006年より芝浦工業大学工学部教授として、グラフェン等の次世代配線技術の研究に従事。2018年imec訪問研究者。2025年芝浦工業大学名誉教授。2011年ADMETA Plus, 2021年IEEE-IITC実行委員長、STRJ（ITRS）ロードマップ委員会委員などを務め、2018年応用物理学会フェロー表彰。応用物理学会、電気化学会、IEEE会員。
第三部：長田 貴弘 氏（国立研究開発法人物質・材料研究機構）
2003年 3月 大阪府立大学大学院工学研究科博士後期課程修了。博士（工学）。
2003年 4月 JST戦略的創造事業 特別研究員。
2005年 4月 物質・材料研究機構 ナノマテリアル研究所 特別研究員。
2006年 4月 同所 研究員。
2008年 7月 カリフォルニア大学サンタバーバラ校 工学部 客員研究員を務める。
2010年 4月 物質・材料研究機構 半導体材料センター 主任研究員。
2011年 4月 同機構 国際ナノアーキテクトニクス拠点（MANA） 主任研究員。
2014年 10月 JSTさきがけ研究者に採択され、～2018年3月まで活動。
2018年 4月 物質・材料研究機構 機能性材料拠点 ナノ電子デバイス材料グループ グループリーダーに就任。
同年 明治大学大学院理工学研究科 客員准教授として学術にも参画。
2023年 4月 物質・材料研究機構 電子・光機能材料研究センターにてグループリーダーに昇格、現在に至る。
専門はワイドバンドギャップ半導体、センサー材料および半導体界面に関する電子・光機能材料工学である。応用物理学会の多数の国際会議でプログラム委員や実行委員を歴任し、研究者ネットワーク構築にも寄与。ポスター賞やOutstanding Poster Award受賞経験も有し、材料界面評価・デバイス開発の最前線で活躍している。
