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【AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2】

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〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜

通常価格 ：41,800 円

納期 その他
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商品紹介

半導体産業は今、AI・チップレット・光電融合・ガラスサブストレートといった革新技術の融合により、大きな転換期を迎えています。これらは単なる進化ではなく、システム設計や実装の常識を変える“次世代半導体パッケージ戦略”そのものです。本セミナーでは、その技術動向を整理し、日本メーカーが果たすべき役割を俯瞰します。

商品詳細

プログラム

時間
セミナー内容（一部変更する場合がございます）
13:15〜14:15
「新次元への架け橋：チップレット技術による半導体革命」
講師：折井 靖光 氏　(Rapidus株式会社 取締役 専務執行役員)
14:20〜15:20
「Pioneering the Future of Advanced packaging in the AI Era」
講師：鈴木 克彦 氏
（日本サムスン株式会社 Samsungデバイスソリューションズ研究所 Advanced Package Lab Part長）
Semiconductors in the Era of AI
Technology Trend
Samsung Package Platform Solutions
Development Status of I-Cube
Samsung Custom Memories
Advanced Package Lab in Japan
15:20〜15:30
休憩
15:30〜16:30
「日本の材料・装置メーカーに期待される役割と強み(仮)」
講師：八甫谷 明彦 氏（東北大学　教授）
高精度加工、新素材開発、装置の革新による技術支援と共創

16:30〜17:00
「パネルディスカッション」
モデレータ：西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー 代表取締役）

開催日時
2025年11月26日（水）13:10~19:00（懇親会17:00~19:00）
開催場所
【会場】プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）
※本セミナーは会場でのみ開催され、資料配布は行われません。
定員
会場：70名

※懇親会に参加しない場合でも割引はございません。

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通常販売価格(税込) ¥30,800

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