商品紹介
開催日時：2026年1月9日（金）13:00〜17:00
開催場所：【会場】プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）
【オンライン】zoom
定員：会場 30名/オンライン：200名
受講料：個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）
商品詳細
13:05〜14:05
「半導体製造装置業界の明るい未来」
講師：和田木 哲哉 氏（モルガン・スタンレーMUFG証券）
半導体市場は、一気に好景気に突入、メモリ価格は急上昇しており、活況に沸いております。次の成長のドライバ、AI用半導体が変えた業界地図、今後の有望領域などについて解説させていただきます。
14:05〜15:05
「半導体製造材料の市場展望」
講師：三津江 敏之 氏（デロイトトーマツコンサルティング合同会社）
半導体製造材料の全体市場動向を俯瞰し、需要ドライバー、地政動向等を踏まえた成長領域を解説します。続いて、前工程（レジスト周辺、洗浄薬液、ガス、ターゲット、CMP周辺材料等）と後工程（封止樹脂、はんだボール、テープ、めっき液、アンダーフィル等）の市場トレンドを整理。今後拡大が期待される材料群と、新材料・代替材の事例を紹介し、事業機会と戦略示唆を提示します。
15:05〜15:20
休憩
15:20〜16:20
「2026年以降の新たなSi サイクルを予想する」
講師：南川 明 氏（OMDIA インフォーマインテリジェンス合同会社）
16:20〜16:50
パネルディスカッション（仮）
モデレータ：武野 泰彦（グローバルネット株式会社 代表取締役）
