【セミナー「微細化と高精度化を実現する半導体製造の最前線 ~先端リソグラフィと後工程の融合戦略~」】
【セミナー「微細化と高精度化を実現する半導体製造の最前線 ~先端リソグラフィと後工程の融合戦略~」】
本セミナーでは、半導体製造の最新トレンドとリソグラフィ技術のロードマップを俯瞰するとともに、前工程・後工程におけるフォトレジスト材料の技術動向、先端パッケージ向けリソグラフィ技術の最新動向、さらにマスクレス露光技術の進展と将来展望について、第一線で活躍する専門家が解説する。
通常価格 :30,800 円
| 納期 | その他 |
|---|---|
| 納期備考 | 開催の2日前にご参加のためのご案内を配信いたします。 |
