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【【セミナー】先端半導体プロセスにおける精密洗浄のサイエンスと技術動向】
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、半導体洗浄は、パターン倒れを抑制しながら、微小なパーティクルや金属・有機汚染の除去、腐食抑制などを実施するという、厳しい状況にあります。
本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から、CMP後洗浄剤の機能設計、物理洗浄のメカニズム、洗浄性能の評価技術まで幅広く解説するとともに、先端配線やハイブリッドボンディングなど、先端半導体プロセスにおける洗浄の課題と対策についても紹介し、皆様の課題解決の糸口になることを目指します。
通常価格 :30,800 円
| 納期 | その他 |
|---|---|
| 納期備考 | お申込み期限:開催前日まで可 ご参加のための詳細なご案内は、開催日の2日前に配信いたします。 |
