商品紹介
掲載品目:
半導体基板材料(300mm〜6インチ Siプライムウエーハ、300mm〜6インチSiエピタキシャルウエーハ)
ベア基板研磨材料(ポリッシングスラリー、ポリッシングパッド、ウエーハグラインドホイール)
リソグラフィ材料(g・i線〜EUVフォトレジスト、反射防止膜、フォトレジスト現像液、フォトレジスト剥離剤)
マスク材料(マスクブランクス、EUVマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル)
成膜ガス(モノシラン、ジシラン、TEOS、WF6)
エッチングガス(CHF3、CF4、C4F6、C4F8、BCl3、NF3)
プリカーサ(Low-K材料、High-K材料、メタルプリカーサ)
洗浄・ウエット処理材料(フッ化水素、IPA、過酸化水素水、アンモニア水、塩酸、硫酸、CMP洗浄液)
ターゲット材料(Alターゲット、Cuターゲット、Taターゲット、Tiターゲット)
めっき材料(Cu配線向けめっき液、後工程向けめっき液)
CMP材料(CMPスラリー、CMPパッド、パッドコンディショナ)
切削・切断材料(バックグラインドテープ、バックグラインドホイール、ダイシングブレード、ダイシングテープ)
ボンディング材料(ダイアタッチ材料、Auボンディングワイヤ、Cuボンディングワイヤ、Pd-Cuボンディングワイヤ、Agボンディングワイヤ、Alボンディングワイヤ)
パッド・バンプ材料(半田ボール、アンダーフィル)
パッケージ材料(リードフレーム、封止材)
仮接合材料(キャリアガラス、仮接合接着剤)
A4変形版 / 約700ページ
発刊日:2024/3/29
書籍版 99,880円 (税込み)
データ版129,800円 (税込み)
書籍+データ版 135,300円(税込み)