商品紹介
発売日:2026/2月下旬
価格 :書籍版 予約特価105,600円(税込み)
書籍+データセット版 予約特価132,000円(税込み)
書籍情報:A4版・モノクロ / 614ページ
調査 :グローバルネット株式会社
編集・販売:グローバルネット株式会社
概要
・本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。
・事業戦略には、後工程売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、ライン別の各半導体パッケージ生産実績などが含まれている。
・データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能。