AI時代に高まるGNCの深堀エッチング技術

掲載日 2026/07/10

生成AIの普及に伴い、GPU（画像処理装置）やHBM（高帯域メモリ）への需要が急速に拡大している。半導体業界のアナリスト達は、AI（人工知能）サーバ向け市場が今後も高い成長を続けると予測しており、半導体メーカ各社は先端ロジックや先端メモリへの設備投資を積極的に進めている。

こうした中、微細化や三次元化などの複雑構造化が半導体進化の主軸となっており、リソグラフィだけではなく、加工形状を決定づけるドライエッチング技術の重要性が一段と高まっている。

本特集では、AI市場の拡大がもたらすドライエッチング技術への影響を整理し、技術課題と受託加工の重要性についてまとめる。

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