キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
カテゴリー詳細から探す
大カテゴリーを選択
- 半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品
- エンジニアリング・受託加工／アフターサポート／中古装置
- ディスプレイ製造装置・試験／検査装置・関連部品
- エレクトロニクス材料
- 半導体／電子部品／MEMS
- ディスプレイ
- エレクトロニクス関連セミナー／マーケティング情報
- 自治体・省庁・研究機関・団体
- 技術／特許／M&A
中カテゴリーを選択
小カテゴリーを選択
課題から探す
地域から探す
オーストリア
ベルギー
ケイマン諸島
チャド共和国
チリ
台湾
エルサルバドル共和国
フランス
ドイツ
インド
イスラエル
イタリア
韓国
オランダ
シンガポール
スイス
イギリス
新着製品
ご講演者：西田 秀行 氏（NEP Tech S&S）、乃万 裕一氏（株式会社レゾナック）、森川 泰宏 氏（株式会社アルバック）、佐藤 仁 氏（株式会社オーク製作所）
先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向
ご講演者：西田 秀行 氏（NEP Tech S&S）、乃万 裕一氏（株式会社レゾナック）、森川 泰宏 氏（株式会社アルバック）、佐藤 仁 氏（株式会社オーク製作所）
先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向
ご講演者：西田 秀行 氏（NEP Tech S&S）、乃万 裕一氏（株式会社レゾナック）、森川 泰宏 氏（株式会社アルバック）、佐藤 仁 氏（株式会社オーク製作所）
先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向
KDマーケットインサイツは、市場調査レポート「ウェアラブル電子テキスタイル市場の将来動向と機会分析 ― 2025年から2035年」を発表しました。本レポートの市場範囲には、現在の市場動向および将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者が十分な情報に基づいたビジネス判断を行えるよう支援します。
ウェアラブル電子テキスタイル市場の規模、シェア、成長およびメーカー（2035年）ニュース
第47回FPDフォーラム 2025秋、11月28日(金) 京都リサーチパーク 「Glass Technology 無限の可能性を探る！」
先端半導体実装技術の分野では、HPCやAIプロセッサを支えるCoWoS型大型インターポーザが注目を集めています。反面、シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し、代替材料として「ガラス基板」が注目され始めました。 ガラスは大面積対応や低コスト化に加え、優れた電気特性・寸法安定性を兼ね備えており、次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています。さらに注目すべきは、将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です。CPO（Co-Packaged Optics）やシリコンフォトニクスなど、光を活用した情報処理・高速通信において、ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり、電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています。 一方で、ガラスは脆性材料であるがゆえに「割れ」「欠け」といった加工・信頼性面の課題を抱えており、レーザー加工や表面処理、密着性向上技術など、多方面からの取り組みが進められています。 本フォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」では、ガラス基板メーカー、要素技術を担う装置メーカー、そして先端実装の専門家をお招きし、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。2025/10/13 テック・アンド・ビズ 株式会社
FOUP洗浄装置市場規模、シェア、成長およびメーカー 2035
KDマーケット・インサイトは、市場調査報告書『FOUP洗浄装置市場の将来動向と機会分析 ― 2025〜2035年』を発表いたしました。本報告書の範囲には、現行の市場動向や将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者が十分な情報に基づいたビジネス判断を下せるようになっています。2025/10/03 KD Market Insights Private Limited
第6回AI・人工知能 EXPO【秋】 に出展します 2025年10月8日(水)～10月10日(金) 幕張メッセ
「第6回AI・人工知能 EXPO【秋】 」は製造、物流、金融、流通など、さまざまな業種に向けた最新のAI技術（生成AI、チャットボット、ディープラーニング、自然言語処理、画像認識など）が集結するAI技術の専門展示会です。 会場ではAIを用いた繊維材料の三次元データ解析事例、生成AIを活用した化合物の効率的な探索事例等をご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。2025/10/01 財団法人 材料科学技術振興財団
