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新着製品
近年では、AIやHPCの進展に伴い、半導体パッケージには高性能化・高密度化が求められており、実装技術や封止技術の重要性が高まっています。 本セミナーでは、次世代半導体パッケージの方向性をはじめ、モールディング装置、封止材料、先端実装・封止技術の最新動向について、各分野の専門家が解説いたします。
パッケージの進化を加速させる最新の実装・封止技術動向
ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造に使用される主要な材料67品目を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場とメーカ別シェアを分析！
世界半導体材料年鑑2026
毎年大好評のsemi-netシンポジム！ semi-net会員であれば参加費無料！
semi-net シンポジウム2026
チップレットによって俄然注目が集まる半導体パッケージの市場動向や、OSATを含めた各社の動向、生産ラインをこの１冊に凝集しました！
半導体パッケージビジネス戦略2026ニュース
微細加工研究所 所長 湯之上隆 氏による半導体関連企業の羅針盤シリーズ 【2026年6月版】
日時 ： 2026年6月11日（木） 13:00～16:30（予定） ※延長する可能性がございます 受講可能な形式：【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 会場 ： 東京・港区芝公園 コンベンションホール・AP浜松町 B1F Hルーム 受講料(税込)：55,000円 ※各種割引特典や受講形態による変動有 【講演プログラム抜粋】 序 章 AI投資の熱狂と、その足元で崩れる製造基盤 第1部 ヘリウム（He）供給途絶 ― 工場は立っているがプロセスが成立しない 第2部 ナフサ／PFAS危機 ― 装置を構成する素材そのものが消える 第3部 工場停止の連鎖 ― 装置・チップ・自動車産業への波及 第4部 危機のタイムライン ― カウントダウンはすでに始まっている 第5部 羅針盤 ― ストック型からフロー型へのパラダイム転換 総 括 AI時代の物理的基盤を、どう守るか 最新情報・お申込みは https://www.science-t.com/seminar/A260611.html からご確認ください。2026/06/03 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社
【無料ウェビナー】テラヘルツが拓くビジネス機会：2026年〜2046年 業界展望 ー Zhar Research社 x グローバルインフォメーション 共同開催：2026年６月11日(木)午後
開催日時：2026年6月11日(木) 14:00～15:20 形式：オンラインウェビナー（Zoom） 言語：日本語・英語 プレゼンテーションは英語で行われます。(日本語字幕付き) 参加費：無料 事前登録制：システムの都合により、申し込み多数の場合はご応募を締め切る場合があります。 また、競合および調査会社の方のご応募はご遠慮ください。 お申込みは https://www.gii.co.jp/seminar/zr20260611/ からお願いします。2026/05/29 株式会社 グローバルインフォメーション
第48回FPDフォーラム（5/22＠京都国際会館）「見所・聴き所」
◾️開催日 2026年5月22日（金)（10:00 受付開始、19:30終了予定） ◾️会場 国立京都国際会館： https://www.icckyoto.or.jp/access/getting_here/ ◾️全体テーマ 「FPD再構築！ フリーパーセプションデバイスの技術と産業の未来」 ◾️交流会形式 指定席 着席ディナー ◾️参加費 1日参加券 全セッション＋昼食（弁当）＋交流会 40,000円 半日参加券 午後セッション＋交流会 35,000円 （オプション）小展示＋シュートプレゼン 1コマ展示＋3〜5分PR（参加費別） 50,000円 （オプション）小展示のみ 1コマ展示（参加費別） 20,000円 ◾️お申込 https://fpd48.peatix.com/（Peatixのサイトにリンクします） ◾️お問合せ：FPDフォーラム事務局（オフィス モロはん）officemorohan@gmail.com、TEL 075-406-09822026/05/14 テック・アンド・ビズ 株式会社
