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【11/30開催セミナー】特許情報からみた光電融合 材料・技術開発戦争［2026］
第1部 「半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術 ―設計技術に焦点を当て―」第2部 「半導体封止材の基礎と最新開発動向」と題して２名の講師より解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。
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【10/28開催セミナー】大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル
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