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100兆回の書き込みを保証する8MビットFRAM

MB85R8M2TA

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

世界の半導体の企業統合、提携戦略の最新動向を詳細に分析!

【世界半導体産業戦略提携マップ2022】

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ

ニュース

イベント・セミナー

【ウェビナー】12月21日開催!次世代高性能デバイスの性能の鍵を握る光接続テクノロジー 第二弾

シリコンフォトニクスは、光集積回路の弱点とされる高コスト、シリコンICとの一体化の困難といった短所を、半導体(シリコンCMOS集積回路の製造インフラ)の技術を用いて製造することで補い、今後は本格的な市場が形成される見込みです。 今回のセミナーは2020年12月に開催されたセミナーの第2段となります。昨年に引き続き、慶應義塾大学教授の平 洋一氏、グローバルファウンドリーズジャパンの上田 真氏を講師に迎え、今後のフォトニクスデバイスのロードマップと技術を詳しく解説頂きます。

2021/11/22 グローバルネット 株式会社

イベント・セミナー

今月11/25開催!Omdia主催Semiconductor Day Fall 2021

前回8月3日に開催した第一弾Global Semiconductor Day〜今後のカギを握るグローバル半導体サプライチェーンの在り方〜では多くの皆様にご参加いただきました。アンケート結果を参考にし、第二弾を11月25日(木)を今回も引き続きオンラインにて開催します。

2021/11/02 インフォーマインテリジェンス 合同会社

新製品情報

金属イオンの溶出が無い自動着脱装置(コネクタ)

自動着脱コネクタ(弁)の接液部を全てPTFEで構成した装置。 金属イオン溶出が一切ありません。 ウェハ洗浄液などの脱着・供給作業を自動化した実績がございます。 塩酸などの強酸への耐腐食性も高いです。 内弁をPTFE一体成形で製作(特許技術)しているため、コネクタ内部に滞留部がありません。また、廻り込み部分にも弊社特許技術を採用しており、洗浄性が非常に高いです。 お客様の設備状況に応じて配管やホースの脱着/切換作業の自動化装置を、オーダーメイドで設計・製作しております。 コネクタ単品でもご注文をお受け致します。 詳細は動画やカットモデルがございますので、お気軽にお問合せ下さい。

2021/06/23 ナブテスコサービス 株式会社