3D化したいの製品一覧

製品テスト

株式会社ケープロジェクト

製品テストキャッチコピー

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【実装精度±0.5μm】SET社 超高精度フリップチップボンダー

丸文株式会社

SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリント…

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