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【実装精度±0.5μm】SET社 超高精度フリップチップボンダー

丸文株式会社
最終更新日: 2022年11月24日

SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリントソリューションに着目し、赤外線センサー&オプトエレクトロニクスアプリケーションに適応したフリップチップボンダーの開発を先駆けて行い、常に時代の先端を走り続けています。
丸文株式会社はSET社の代理店です。

当装置は「Post-Bond(実装後)精度」が±0.5µmを誇る、超高精度実装に特化したボンディング装置です。当装置を用いることで、イメージセンサー・マイクロLED・オプトエレクトロニクス・MEMS・3次元実装といった分野で次世代の高精度実装が必要な技術開発及び新パッケージ開発の実現に向けて貢献可能です。
R&D用途・少量生産向け超高精度実装装置(FC300)を紹介します。

基本情報

FC300の主なスペックは下記になります。
・Post-Bond(実装後)精度:±0.5µm
・最大チップサイズ:100mm×100mm
・最大300mm基板までのサイズへ対応可能
・チップ to ウエハ チップ to チップ

価格帯 1億円以上
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取扱企業

丸文株式会社

業種:商社・卸売り  所在地:東京都 中央区日本橋大伝馬町 8-1

未来をつなぐ。技術で繋ぐ。

丸文は最先端の半導体や電子部品、電子応用機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。1844年に創業し、現在はエレクトロニクス市場を事業領域として、グローバルに事業展開しています。

当社は、半導体・電子部品のディストリビューションを担う「デバイス事業」、電子機器およびシステムの販売・保守サービスを取り扱う「システム事業」、ICT、ロボットなど先端ソリューションの開発・販売・保守サービスを提供する「ソリューション事業」の3事業で推進。

「テクノロジーで、よりよい未来の実現に貢献する」 というパーパスのもと、独自の価値を提供するオンリーワンのエレクトロニクス商社として最も信頼される存在となることを目指します。
『未来をつなぐ、技術で繋ぐ。』を企業スローガンに掲げ、先端技術を有するユニークな商材の発掘とともに、豊富な商材とこれまで培ってきた技術・ノウハウを組み合わせた新たなソリューションを開発し、お客様へ提供しています。

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