ダイシング装置の製品一覧

ウェーハから回路が形成された半導体チップを切り出す装置

AD3000T-PLUS

株式会社東京精密

12インチ対応 フルオートマチックダイシングマシン 当社コアを駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により優れたCoO(Co…

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DFL7341

株式会社ディスコ

8インチウェーハ対応全自動レーザーソー

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濾過精工㈱ 精密濾過装置

ユアサネオテック株式会社

精密機械用クーラントの循環使用を飛躍的に長寿化し、 加工精度･生産効率の向上と、廃棄コストの低減を実現。

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DIS100

株式会社ディスコ

ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

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DFG8030

株式会社ディスコ

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

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DFG8020

株式会社ディスコ

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

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ユアサネオテック 株式会社


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株式会社 ディスコ


半導体・電子部品の切断（ダイシング）、研削（グラインディング）、研磨装置（ラッピング／ポリッシング）の世界トップメーカとして、高い製品…

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株式会社 東京精密


半導体製造装置分野では、ダイシング装置、バックグラインディング装置、ウェーハプロセス装置などを国内外の半導体製造装置企業に提供している…

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