ダイシング装置の製品一覧

ウェーハから回路が形成された半導体チップを切り出す装置

AD3000T-PLUS

株式会社東京精密

12インチ対応 フルオートマチックダイシングマシン 当社コアを駆使した世界最小フットプリント、高スループットと高加工品質により優れたCoO(Co…

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DFL7341

株式会社ディスコ

8インチウェーハ対応全自動レーザーソー

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濾過精工㈱ 精密濾過装置

ユアサネオテック株式会社

精密機械用クーラントの循環使用を飛躍的に長寿化し、 加工精度・生産効率の向上と、廃棄コストの低減を実現。

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DIS100

株式会社ディスコ

ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

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DFG8030

株式会社ディスコ

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

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DFG8020

株式会社ディスコ

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

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