株式会社ディスコ
業種：繊維 所在地：東京都 大田区大森北 2-13-11
半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業
半導体・電子部品の切断（ダイシング）、研削（グラインディング）、研磨装置（ラッピング／ポリッシング）の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール（砥石）の双方を取り扱っている。
| 企業名 | 株式会社ディスコ |
|---|---|
| 事業所 | 本社 |
| 郵便番号 | 1438580 |
| 住所 | 東京都 大田区大森北2-13-11 |
| 地図 | |
| 電話番号 | 0345901111 |
| FAX番号 | |
| 業種 | 繊維 |
| 事業内容 | 1.精密加工装置の製造ならびに販売、2.精密加工装置のメンテナンスサービス、3.精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス、4.精密加工装置の解体リサイクル事業、5.精密加工装置のリースおよび中古品売買、6.精密加工ツールの製造および販売、7.精密部品の有償加工サービス |
| 事業拠点 | |
| 設立年 | 1940 年 |
| 資本金 | 2,079,363万円 |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 売上高 | 18,285,700万円 |
| 画像 |
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