株式会社ディスコ

業種:繊維  所在地:東京都 大田区大森北 2-13-11

半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業

半導体・電子部品の切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨装置(ラッピング/ポリッシング)の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール(砥石)の双方を取り扱っている。

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企業名 株式会社ディスコ
事業所 本社
郵便番号 1438580
住所 東京都 大田区大森北2-13-11
地図

電話番号 0345901111
FAX番号
業種 繊維
事業内容 1.精密加工装置の製造ならびに販売、2.精密加工装置のメンテナンスサービス、3.精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス、4.精密加工装置の解体リサイクル事業、5.精密加工装置のリースおよび中古品売買、6.精密加工ツールの製造および販売、7.精密部品の有償加工サービス
事業拠点
設立年 1940 年
資本金 2,079,363万円
従業員数 1000人以上
売上高 18,285,700万円
画像

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