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DFG8020

株式会社ディスコ
最終更新日: 2020年12月03日

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

・ワークのローディングから加工、洗浄、カセットへの収納まで全自動で実施
・2スピンドル・2チャックテーブル構造
・加工点の最適化による高平坦度研削
 大口径Φ500 mm研削ホイールの使用を想定した設計により加工軸の剛性・安定性を確保
 ワーク面内における平坦度の不規則性を抑制
・研削方式の切り替えが可能
 チャックテーブルと研削ホイール双方の回転によるインフィード研削
 回転する研削ホイールにワークを送り込むクリープフィード研削

基本情報

●最大390×390 mmワーク、Φ300 mm 用テープフレームに対応
●サイズ・重量 W1,660 × D4,400 × H1,800 mm、約5,700 kg

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取扱企業

株式会社ディスコ

業種:繊維  所在地:東京都 大田区大森北 2-13-11

半導体組立用「装置」と「加工ツール」のトップ企業

半導体・電子部品の切断(ダイシング)、研削(グラインディング)、研磨装置(ラッピング/ポリッシング)の世界トップメーカとして、高い製品力を持つ。装置とそこに搭載する加工ツール(砥石)の双方を取り扱っている。

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