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総合(カスタム開発・製造含む)の製品一覧

カスタマの要求にこたえて装置の開発や製造を行う

パワーサイクル試験
株式会社デンケン

パワーデバイスの熱疲労を評価するパワーサイクル試験を承ります。

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ウェッタブル・フランク ノンリードパッケージ
株式会社デンケン

実装信頼性・実装視認性が向上!

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解析サービス
株式会社デンケン

ものづくりのノウハウを活かした試料調整技術と観察技術を基に、信頼性/品質工学の洞察力で一貫した解析サービスをご提供します。

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半導体組立受託サービス
株式会社デンケン

半導体製造のプロセスにおいて、長年培ってきたノウハウにより、試作・量産に関わらず、お客様の多様なニーズにお応えします。

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FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

FIBで微小対象物(例:ICコンタクト部)の任意の箇所に断面を作製可能です

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FIBによるパターン描画

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

FIB装置でSi基板上にパターン描画を行えます

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FIBによるめっき層内の異常個所発見方法

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

FIB装置でめっき層内の表面からでは分からない異常個所を発見します

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セイコーフューチャークリエーション株式会社 受託分析サービス

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

集束イオンビーム装置(FIB)を使った微細加工、走査型プローブ顕微鏡(AFM)他による微小部形態観察、示差走査熱量計(DSC)による材料性質の分…

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i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package):開発品

新光電気工業株式会社

2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ

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成膜などの試作サービス

株式会社エーシングテクノロジーズ

新規研究開発において、スプレーコーターを用いる様々なコーティング(ウエット式)の、試作やコンサルタントします。

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