半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

FIB-SEM装置Helios5 DualBeamの導入

セイコーフューチャークリエーション株式会社

最新型集束イオンビーム走査電子顕微鏡（FIB-SEM）サーモフィッシャーサイエンティフィック製Thermo Scientiffic DualBeam装置Helios 5 CXを導入…

【FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIB装置でSi基板上にナノレベルの加工をマスクレスで行えます

FIBによるめっき層内の異常個所発見方法

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIB装置でめっき層内の表面からでは分からない異常個所を発見できます

FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIBで微小対象物(例：ICコンタクト部)の任意の箇所に断面を作製可能です

FIBによるパターン描画

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIB装置でSi基板上にパターン描画を行えます

セイコーフューチャークリエーション株式会社　受託分析サービス

セイコーフューチャークリエーション株式会社

集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工、走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察、示差走査熱量計（DSC）による材料性質の分…

i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package)：開発品

新光電気工業株式会社

2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ

成膜などの試作サービス

株式会社エーシングテクノロジーズ

新規研究開発において、スプレーコーターを用いる様々なコーティング（ウエット式）の、試作やコンサルタントします。