カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
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- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
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- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
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- テフロン（半導体グレード）
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- 大気ロボット
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- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
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- ターボ分子ポンプ
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- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
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- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
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- RF電源／その他電源
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- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
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- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
FIBによるめっき層内の異常個所発見方法
FIB装置でめっき層内の表面からでは分からない異常個所を発見できます
FIB(Focused Ion Beam：集束イオンビーム)装置では自動で断面を連続で作製し、断面写真を取得することが可能です。この機能を用いて、表面からでは判別が難しい試料内部に存在する異常個所を特定することが可能です。
この事例では
「FIB装置の連続自動断面作製機能を用いて、めっき層内の表面からでは分からない異常個所の発見方法」
を紹介します。
ぜひPDF資料をご一読ください。
基本情報
、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。
具体的には以下のとおり
・配線の切断
・配線の接続
・特性評価用のテストパッドの作製
等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。
お気軽にご相談いただければ幸いです。
セイコーフューチャークリエーション 公式HP
https://www.seiko-sfc.co.jp/
| 価格帯 | 内容によって変わりますのでご相談ください |
|---|---|
| 納期 | 内容によって変わりますのでご相談ください |
カタログ
取扱企業
セイコーフューチャークリエーション株式会社
業種：試験・分析・測定 所在地：千葉県 松戸市高塚新田 563
セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行っています。お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します。
受託分析サービスに関しては時計やICを主とした豊富な分析経験から、特に微小な部品が得意分野です。
集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工、走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察、示差走査熱量計（DSC）による材料性質の分析などナノレベルの微細加工技術と分析・解析技術でお客様の課題解決に取り組みます。
※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更いたしました。
FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 へのお問い合わせ
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FIBによるめっき層内の異常個所発見方法
