製品で絞り込む

スパッタリング装置の製品一覧

ターゲット材にArなどのイオンを高速で衝突させることにより、ターゲットからはじき出した原料分子を利用して成膜を行う装置

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置

詳細を確認する

当社独自のスパッタリング技術によるダメージレス・メタルゲート量産用のφ300mm対応クラスター式スパッタリング装置

詳細を確認する

CHARGER UBM PVD
Applied Materials,Inc

CHARGER UBM PVD

詳細を確認する

Endura Cirrus RT PVD Cobalt
Applied Materials,Inc

Co薄膜形成用PVDシステム

詳細を確認する

ENDURA AMBER PVD
Applied Materials,Inc

Cuシード層形成用PVD装置

詳細を確認する

200mm/300mmウェーハ対応配線用量産スパッタリング装

詳細を確認する

ENDURAR AVENIR RF PVD
Applied Materials,Inc

Endura AvenirシステムのRF PVD技術は、High-k/メタルゲートアプリケーションと同様、22nm世代以降のロジックコンタクトのシリサイド化にも適応…

詳細を確認する

原子拡散接合タイプ常温接合装置

株式会社ムサシノエンジニアリング

基礎研究の用途から量産まで、幅広い用途での装置設計が可能

詳細を確認する

表面活性化接合タイプ常温接合装置

株式会社ムサシノエンジニアリング

基礎研究の用途から量産まで、幅広い用途での装置設計が可能

詳細を確認する
全 9 件中 1 ~9 件を表示中
表示件数: