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スパッタリング装置の製品一覧

ターゲット材にArなどのイオンを高速で衝突させることにより、ターゲットからはじき出した原料分子を利用して成膜を行う装置

高密度実装向けスパッタリング装置

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主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置

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当社独自のスパッタリング技術によるダメージレス・メタルゲート量産用のφ300mm対応クラスター式スパッタリング装置

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Sigma fxp PVD

パワーデバイス、TSV,MEMSなどの形成に最適なスパッタリング装置

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枚葉式複合モジュール型成膜加工装置　uGmni-200, 300

スパッタリング、エッチングなど複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載し、柔軟なプロセス対応が可能

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ENTRON-EX2 W300

マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRONTM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラットフォームです。

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ENTRON N300

マルチチャンバ型スパッタリング装置

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Endura Cirrus RT PVD Cobalt

Co薄膜形成用PVDシステム

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ENDURA AMBER PVD

Cuシード層形成用PVD装置

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AXCELA PVD

200mm/300mmウェーハ対応配線用量産スパッタリング装

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