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スパッタリング装置の製品一覧

ターゲット材にArなどのイオンを高速で衝突させることにより、ターゲットからはじき出した原料分子を利用して成膜を行う装置

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置

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当社独自のスパッタリング技術によるダメージレス・メタルゲート量産用のφ300mm対応クラスター式スパッタリング装置

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Endura Cirrus RT PVD Cobalt
Applied Materials,Inc

Co薄膜形成用PVDシステム

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ENDURA AMBER PVD
Applied Materials,Inc

Cuシード層形成用PVD装置

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200mm/300mmウェーハ対応配線用量産スパッタリング装

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ENDURAR AVENIR RF PVD
Applied Materials,Inc

Endura AvenirシステムのRF PVD技術は、High-k/メタルゲートアプリケーションと同様、22nm世代以降のロジックコンタクトのシリサイド化にも適応…

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枚葉式複合モジュール型成膜加工装置 uGmni-200, 300

株式会社アルバック

スパッタリング、エッチングなど複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載し、柔軟なプロセス対応が可能

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ENTRON-EX2 W300

株式会社アルバック

マルチチャンバ型スパッタリング装置ENTRONTM-EX2 W300は、多様なプロセスを結び付ける最新のプラットフォームです。

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ENTRON N300

株式会社アルバック

マルチチャンバ型スパッタリング装置

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原子拡散接合タイプ常温接合装置

株式会社ムサシノエンジニアリング

基礎研究の用途から量産まで、幅広い用途での装置設計が可能

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