半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

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多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える

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国内No.1の販売実績を誇る多機能光干渉式膜厚測定装置

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最先端デバイスの特性改善に大きく貢献するフラッシュランプアニール装置

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毎時450枚以上のハイスループットを実現するデュアルトラックシステム

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ブラシ洗浄と薬液によるエッチング&洗浄機能を併せ持つ、ハイブリッドタイプ

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16チャンバ搭載、最大毎時1,000枚のハイスループットを実現

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注目

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

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マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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IJ塗布から乾燥まで1台で完結できるオールインワンモデルの量産機

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生産設備管理ツール「キノシステム」
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

リアルタイムでデータを収集、装置の状態を見える化して生産性UP。 機器1台から始められる予知保全のための生産設備管理ツール「キノシステム」…

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8インチ対応洗浄装置
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

様々な要求に対応可能な装置

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ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

プラズマダメージの無いエッチングが可能な、等方性のエッチング装置です。SiコーナーラウンディングやSiスムージングを得意とし、3インチから8…

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高信頼性、高速300mmウェーハ対応コータ・デベロッパ

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多様な基板へフレキシブルに対応するコータ・デベロッパ

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凹凸のある立体構造に対して最適かつフレキシブルに塗布するコータ・デベロッパ

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ライン構成がフレキシブルな高スループットバッチ式洗浄システム

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最適な洗浄プロセスに応える進化形

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ハーフピッチとワンバスを採用した省スペースバッチ式洗浄装置

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フットプリント半減、生産性1.5倍のハイコストパフォーマンス洗浄装置

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省スペース、低価格のバッチ式自動洗浄装置

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SCREEN歴代枚葉洗浄装置のDNAを継承 最大24チャンバの圧倒的な生産性と、最高水準の処理技術を結集

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最先端搬送機構の開発により、最大毎時800枚のハイスループットを実現

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処理チャンバの積層化により最大8チャンバを搭載可能

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12チャンバを搭載、最大毎時800枚のハイスループットを実現

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ハイエンドの枚葉洗浄装置技術を継承し、 優れたコストパフォーマンスを実現

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FEOLからBEOLまで幅広い洗浄プロセスに対応

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豊富な実績を誇るSSシリーズの安定性・信頼性を継承した先進のスピンスクラバ

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レーザアニール装置。超低サーマルバジェット。サブマイクロ秒オーダーでウェーハ最表面のみのメルトアニールを実現。

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ウルトラシャロージャンクション形成を可能に

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3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置

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高エネルギーイオン注入装置(Axcelis Technologies社製)

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高電流イオン注入装置(Axelis Technlologies社製品)

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中電流イオン注入装置(Axcelis Technolgies社製品)

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loT向け電子デバイスに対応したエリプソ式膜厚測定装置

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製造ラインへの導入も可能な卓上型光干渉式膜厚測定装置

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R&Dに最適な顕微鏡モデル光干渉式膜厚測定装置

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loT向け電子デバイスに対応したパターン付きウェーハ外観検査装置

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ハイスピード、ハイコストパフォーマンスを追求。パターン付きウェーハ外観検査装置

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4、6インチウエハ向け洗浄装置
グローバルネット株式会社

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両面の水洗浄が可能な4、6インチウエハ向け洗浄装置

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8インチウエハ向け試作評価向けCMP装置
グローバルネット株式会社

注目

高剛性 幅広いCMP開発に対応可能。

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高生産性ウェーハレベルパッケージ用めっき装置

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高スループット、高速めっきと優れた面内均一性の両立を実現しためっき装置

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高密度実装向けスパッタリング装置

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PDCテクノロジ搭載300mm対応プラズマエッチング装置

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3次元構造に対応して高信頼性と高生産性を提供する300mmウェーハプロセス対応プラズマエッチング装置

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CENTURA ISPRINT ALD/CVD SSW
Applied Materials,Inc

金属コンタクト用高精度成膜装置

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CENTURA ULTIMA HDP-CVD
Applied Materials,Inc

数世代にわたって実用性が証明された、業界をリードするCVD装置

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Centura DxZ CVD
Applied Materials,Inc

先進のMEMS、パワーデバイス、パッケージング市場での製造を支援する200mmウェーハ対応プラズマCVD装置

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短TAT熱処理技術対応熱処理装置

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CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z
東京エレクトロン株式会社

EUVなど最新リソグラフィ技術対応300mmウェーハプロセス用レジスト塗布現像装置

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真空環境におけるアウトガス分析
株式会社住化分析センター

『真空環境下で材料から発生するアウトガスを定性・定量』

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業界最高水準の5nmプロセス量産用ArF液浸スキャナー

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半導体材料の溶出試験
株式会社住化分析センター

『半導体材料の清浄度評価のための溶出試験』

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中電流・高電流の両技術を融合した、All-in-One型イオン注入装置

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S-UHEから生産性を向上させた高エネルギーイオン注入装置

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高エネルギーイオン注入装置のグローバルスタンダード

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最新鋭・高性能の中電流イオン注入装置

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極低エネルギーイオン注入を可能にした高電流イオン注入装置

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多様なアプリケーションに対応可能な、後段加速付高電流イオン注入装置の デファクトスタンダード

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SiCウェーハ向け高温Alイオン注入装置

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パワーデバイス向け水素注入装置

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高エネルギーイオン注入装置

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Exeed3000AHシリーズ
日新イオン機器株式会社

ハイコストパフォーマンスな中電流イオン注入装置

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高エネルギーイオン注入措置

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2xnmノード以降の量産向け中電流イオン注入装置

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高生産性中電流イオン注入装置

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高生産性高電流イオン注入装置

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最先端プロセス向け高電流イオン注入装置

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本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有する本…

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本装置は、半導体ウェーハにバンプ、再配線、ビア等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置型の電解めっき装置です。

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本装置は、半導体ウェーハの端面であるベベル部分やその周辺のエッジ部分、またウェーハ裏面部分を研磨することによって欠陥を除去する装置です…

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SiCインゴットスライスを高速化、ウェーハ取り枚数を倍増

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半導体製造向け精密チラー RJ-SA型
株式会社荏原製作所

小型かつ高出力で、サブファブスペースを効率的に利用可能なチラー

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湿式排ガス処理装置 G-WS型
株式会社荏原製作所

水溶性ガスを使用するプロセスに最適化された湿式排ガス処理装置

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CMP装置F-REX300XA
株式会社荏原製作所

荏原史上最高の生産性を実現した新型CMP装置

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VERTEXR Revolution/Ⅲ
Kokusai Electric株式会社

200mmウェーハ対応バッチサーマルプロセス装置

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次世代DRAM、ロジックのゲート絶縁膜形成、フラッシュメモリの絶縁膜形成に最適な枚葉プラズマ窒化・酸化装置

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超高真空対応スカラアーム・ロボット

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高速搬送が可能なEFEM

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超高真空対応スカラアーム・ロボット

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2つのフロッグレッグアームを持つ真空ロボット

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超高真空対応、高精度・ハイスループットロボット

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全軸エンコーダ付きステッピングモータを搭載したスカラ型ロボット

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大気ロボット:高スループットと特徴とするロボット。ロングリーチバージョン

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大気ロボット:高重量ハンドに対応

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大気ロボット:スループットと高重量ハンド対応を両立した標準モデル

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大気ロボット:FOPLPパネルにも対応

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大気ロボット:FOPLPパネルにも対応。ロングリーチ対応

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超高真空対応、高精度・ハイスループットロボット

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超高真空対応、高精度・ハイスループットロボッ

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フロッグレッグアーム真空ロボット。シングルアームタイプ

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超高真空対応スカラアーム・ロボット

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超高真空対応スカラアーム・ロボット

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主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置

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当社独自のスパッタリング技術によるダメージレス・メタルゲート量産用のφ300mm対応クラスター式スパッタリング装置

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Endura Cirrus RT PVD Cobalt
Applied Materials,Inc

Co薄膜形成用PVDシステム

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ENDURA AMBER PVD
Applied Materials,Inc

Cuシード層形成用PVD装置

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200mm/300mmウェーハ対応配線用量産スパッタリング装

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