半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧
TFC6500
芝浦メカトロニクス株式会社
ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ
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SP2100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
多彩な機能と拡張性で、時代のニーズに応える
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VM-2500/3500
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
国内No.1の販売実績を誇る多機能光干渉式膜厚測定装置
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LA-3100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
最先端デバイスの特性改善に大きく貢献するフラッシュランプアニール装置
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DT-3000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
毎時450枚以上のハイスループットを実現するデュアルトラックシステム
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裏面洗浄装置「SB-3300」
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ブラシ洗浄と薬液によるエッチング&洗浄機能を併せ持つ、ハイブリッドタイプ
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スピンスクラバSS-3300S
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
16チャンバ搭載、最大毎時1,000枚のハイスループットを実現
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ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ
東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。
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マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社
マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。
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生産設備管理ツール「キノシステム」
芝浦メカトロニクス株式会社
リアルタイムでデータを収集、装置の状態を見える化して生産性UP。 機器1台から始められる予知保全のための生産設備管理ツール「キノシステム」…
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8インチ対応洗浄装置
芝浦メカトロニクス株式会社
様々な要求に対応可能な装置
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ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」
芝浦メカトロニクス株式会社
プラズマダメージの無いエッチングが可能な、等方性のエッチング装置です。SiコーナーラウンディングやSiスムージングを得意とし、3インチから8…
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RF310A
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
高信頼性、高速300mmウェーハ対応コータ・デベロッパ
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SK-60EX/80EX
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
多様な基板へフレキシブルに対応するコータ・デベロッパ
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SC-80EX
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
凹凸のある立体構造に対して最適かつフレキシブルに塗布するコータ・デベロッパ
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WS-620C/ WS-820L
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ライン構成がフレキシブルな高スループットバッチ式洗浄システム
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FC-3100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
最適な洗浄プロセスに応える進化形
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FC-821L
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ハーフピッチとワンバスを採用した省スペースバッチ式洗浄装置
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CW2000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
フットプリント半減、生産性1.5倍のハイコストパフォーマンス洗浄装置
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CW1500
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
省スペース、低価格のバッチ式自動洗浄装置
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SU-3300
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
SCREEN歴代枚葉洗浄装置のDNAを継承 最大24チャンバの圧倒的な生産性と、最高水準の処理技術を結集
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SS3200
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
最先端搬送機構の開発により、最大毎時800枚のハイスループットを実現
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SS-3100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
処理チャンバの積層化により最大8チャンバを搭載可能
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SU-3200
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
12チャンバを搭載、最大毎時800枚のハイスループットを実現
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SU2000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ハイエンドの枚葉洗浄装置技術を継承し、 優れたコストパフォーマンスを実現
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SU3100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
FEOLからBEOLまで幅広い洗浄プロセスに対応
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SS-80EX
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
豊富な実績を誇るSSシリーズの安定性・信頼性を継承した先進のスピンスクラバ
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LT3100
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
レーザアニール装置。超低サーマルバジェット。サブマイクロ秒オーダーでウェーハ最表面のみのメルトアニールを実現。
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LA-3000-F
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ウルトラシャロージャンクション形成を可能に
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DW-3000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置
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Purion XE
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
高エネルギーイオン注入装置(Axcelis Technologies社製)
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Purion H
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
高電流イオン注入装置(Axelis Technlologies社製品)
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Purion M
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
中電流イオン注入装置(Axcelis Technolgies社製品)
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RE-3500
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
loT向け電子デバイスに対応したエリプソ式膜厚測定装置
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VM-1200/1300
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
製造ラインへの導入も可能な卓上型光干渉式膜厚測定装置
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VM-1020
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&Dに最適な顕微鏡モデル光干渉式膜厚測定装置
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ZI-3500
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
loT向け電子デバイスに対応したパターン付きウェーハ外観検査装置
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ZI-2000
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
ハイスピード、ハイコストパフォーマンスを追求。パターン付きウェーハ外観検査装置
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4、6インチウエハ向け洗浄装置
グローバルネット株式会社
両面の水洗浄が可能な4、6インチウエハ向け洗浄装置
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8インチウエハ向け試作評価向けCMP装置
グローバルネット株式会社
高剛性 幅広いCMP開発に対応可能。
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Centura DxZ CVD
Applied Materials,Inc
先進のMEMS、パワーデバイス、パッケージング市場での製造を支援する200mmウェーハ対応プラズマCVD装置
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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990…
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当社のバリューである半導体検査技術を生かし、光学式半導体ウェーハ検査装置“インスペクトラ”と電子線式半導体ウェーハパターン検査装置“NGR”の…
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SCREENセミコンダクターソリューションズは、 エッチング、フォトリソグラフィ、画像処理を技術のコアとし、半導体洗浄プロセスにおいて世界の…
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当社グループは、長年培ってきたコア技術(精密メカトロニクス、洗浄、真空、成膜、エッチング、貼り合せなど)を結集して、フラットパネルディ…
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NOVA、Axcelis Technologyとの合弁を解消、住友重機械工業の100%子会社として活動している。高電流装置は国内大手メーカに納入実績を残している…
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当社は、株式会社日立国際電気から独立して、新たにKKRファンドのもとで半導体製造装置事業の専門メーカーとして2018年6月1日より「株式会社KO…
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Be Semiconductor Industires
ボンディング装置はスイスを拠点に、めっき装置はオランダで行っている。ボンディング装置はシンガポール、オーストリアにも製造拠点を持つ。Dat…
詳細を確認するShanghai Micro Electronics Equipment(SMEE)
ASMLの露光装置を代替できる装置の開発を目標に国の支援を受けて開発を進めている。2016年にはi線ステッパを製品化、2018年m90nmレベルのスキャ…
詳細を確認するJusun Engineering
同社は主に3つのカテゴリーの製品を生産する。半導体装置は空間分割化CVD/ALD装置(SDCVD-ALD)装置、プラズマアニールツール、ドライエッチ…
詳細を確認するEugene Technology
韓国の成膜装置メーカ。LPCVD、プラズマCVD装置、ALD装置などの製造、販売を行っている。韓国の半導体メーカの国産装置積極導入の動きを受け、業…
詳細を確認するASML Holding Ltd,.
EUVリソグラフィシステムを10nm以下の最先端プロセスラインに提供。ArF液浸でも大きな実績を持つ。AMAT 、Lam Research、東京エレクトロンと製造…
詳細を確認するAxcelis Technology
NOVA社がスピンアウトして設立されたイオン注入装置メーカ。中電流装置ではPurionシリーズを中心に、トップ企業の一つとなっている。また、高エ…
詳細を確認するAdvanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China(AMEC)
LED向けMOCVD装置分野でシェアが拡大し、プラズマエッチング装置に参入した。TSMC、UMC、SMICなど大手ファンドリ向けで実績を残している。
詳細を確認するASM International NV
ASM のテクノロジーは、未来の高度なチップを作り出す半導体材料の薄膜を形成する技術である。 さらに多くの用途、さらに多くのトランジスタ、そ…
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