カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
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- 真空バルブ
- オーリング
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- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
ギ酸還元真空リフロー炉
【ギ酸還元とは】
金属表面の表面酸化膜を取り除き、ハンダの濡れ性を確保するための技術
《効能》
・リフロー後のフラックス洗浄が不要
・低い温度から還元効果を得られる（約150℃～）
・微細かつ高品質なワークへの対応可能
【Origin 特長】
・ 1つのチャンバー内で加熱から冷却まで完結
・ギ酸供給から排出までの安全な完全クローズシステム
・ギ酸ガスを生成する直接気化システム （キャリアガス不要）
・IRヒータによる 高速昇温加熱 ＆ 優れた均熱性
・反りのある基板でも安定した温度制御を実現
基本情報
【装置仕様】
〇MPXシリーズ
・チャンバー数：1 ～ 4チャンバー（加熱冷却一体構造）
・装置サイズ
バッチ式 型式：MPX1 W1,000 x D1,000 x H1,300mm
量産用 型式：MPX3 W4,300 x D1,350 x H1,850mm
・処理スペース：W440 x D300 x H100mm（1チャンバー当り）
・加熱方式 ：IRヒーター 加熱温度 Max.400℃
・冷却方式 ：水冷プレート
・真空ポンプ ：耐食型ドライポンプ 真空到達度20Pa以下
・排気処理 ：ギ酸分解処理ユニット
【用途例】
・バンプ形成、
・高密度フリップチップ実装
・ダイボンディング
・ DBCとCu放熱板との大面積接合
| 価格帯 | 仕様確認後の回答 |
|---|---|
| 納期 | 要相談 |
カタログ
取扱企業
株式会社オリジン
業種：産業用機械 所在地：埼玉県 さいたま市桜区栄和 3-3-27
独自技術を磨き上げ、お客様の悩みを解決する製品をご提供！
当社は、電源機器や半導体デバイス、精密機構部品、システム機器
及び 合成樹脂塗料の製造販売を行っている企業です。
複数事業体制による強みを活かし、
お客様との コミュニケーションを大切にする 「提案型の製品開発」 を実施。
また、開発の過程でコンサルティングや対話を通して、
お客様が要請する 機能を満たすに留まらず、付加価値をつけた、
新しい満足を提供いたします。
ギ酸還元真空リフロー炉 へのお問い合わせ
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ギ酸還元真空リフロー炉
