ポリッシング装置の製品一覧

ウェーハを精密研磨し、高平坦化を実現する装置

半導体ウェーハ研磨市場:タイプ別(半導体ウェーハ研磨装置、半導体ウェーハ研磨市場、その他)、用途別(シリコンウェーハ、SiCウェーハ、その他)、エンドユーザー別(ファウンドリ、メモリメーカー、IDMS、その他)、地域別 - 2024-2033年の世界市場分析、動向、機会、予測

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世界の半導体ウェハー研磨市場は2023年に4億3100万米ドルと評価された。同市場は2024年から2033年にかけて年平均成長率5%で拡大し、2033年末には…

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精密研磨装置 MAシリーズ

ムサシノ電子株式会社

試料ホルダーを用いて最適な研磨加工をご提案致します。 研磨盤・研磨剤を適切に選択することで、多様な材質の試料を荒削りから鏡面仕上げ、CMP…

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KLP-40DXFP

ミクロ技研株式会社

精密ラッピングマシン

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MGP808X

ミクロ技研株式会社

全自動CMP装置。ラップマスターSFT製「LGP-808XJ」の後継機種

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PNX332B

株式会社岡本工作機械製作所

300mmウェーハ対応ファイナルポリッシャーのベストセラー

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FAM48BAW/SPAW

スピードファム株式会社

汎用片面研磨装置

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SM20B-5P-4D

スピードファム株式会社

300mm/200mm ウェーハ向け両面ポリッシュ装置

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SPM23

不二越機械工業株式会社

大口径、量産化対応200mmウェーハ対応片面ポリシングマシン

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USP-32BP

不二越機械工業株式会社

300mmウェーハ対応両面ポリッシング装置

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EMP-300

不二越機械工業株式会社

高品質、量産型枚葉式自動片面ポリシングマシン

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