カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
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- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
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- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
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- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
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- コロナガン
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- チラー
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- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
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- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
精密研磨装置 MAシリーズ
試料ホルダーを用いて最適な研磨加工をご提案致します。
研磨盤・研磨剤を適切に選択することで、多様な材質の試料を荒削りから鏡面仕上げ、CMP(化学機械研磨)まで研磨加工に対応可能です。
サンプルに適した試料ホルダーを選定することで
多様な形状・加工目的の研磨加工を行えます。
TEM・SEM観察用の試料作製に最適な
卓上精密研磨装置です。
また、研磨盤や研磨剤を置き換えることで
粗研磨から鏡面仕上げ、CMP(化学的機械研磨)
まで1台で対応可能です。
【加工実績のある材料例】
・半導体材料: Si/ SiC/ GaN/ GaAs/ InP/ Ga2O3 …
・光学材料: ガラス/ サファイア/ CLBO/ YiG/ GGG …
・セラミックス材料:アルミナ/ 窒化ケイ素 …
その他、金属材料や鉱物、生体試料など
多数の実績がございます。
基本情報
ムサシノ電子の精密研磨装置は、長年培った装置設計のノウハウにより駆動系や剛性の改良を重ね続けてきました。
振動と騒音を最小限に抑えられており、あらゆるシーンで試料研磨が行えます。
加工したいサンプルに適した試料保持ユニットおよび試料ホルダーを選定することにより、多様なサンプル形状・加工目的に合わせた研磨加工を実現しました。
標準仕様のホルダーでは対応できない異形のサンプルも特注製品を用いることで加工が行えます。
研磨盤・研磨剤を適切に選択することで、多様な材質の試料を荒削りから鏡面仕上げ、CMP(化学機械研磨)まで研磨加工に対応可能です。
インターロック機構や漏電ブレーカー、非常停止スイッチ等の機能が装備され、作業者の安全に配慮した研磨作業を実現しています。
価格帯 | 100万円以上 500万円未満 |
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納期 | 1ヶ月以内 |
カタログ
取扱企業
ムサシノ電子株式会社
業種:産業用機械 所在地:東京都 武蔵野市吉祥寺東町 1-17-18 三角ビル3F
未踏の技術領域にチャレンジするムサシノ電子
弊社では長年にわたり精密加工に最適な研磨装置や切断機(ダイヤモンドワイヤーソー、ブレードソー)、スクライバーなどを製造してきました。特に半導体、セラミックス、光通信などの最先端技術の研究開発分野において多くの納入実績と高い信頼性を得ております。年々高度化する加工の要求精度と多様化するニーズに応え、独創的なアイデアにより特注設計・カスタマイズ製品の製造も行っています。また、常温硬化樹脂(テクノビット)、研磨盤、研磨剤、ダイヤモンドワイヤーなど消耗品も加工する試料の材質に合わせて豊富に取り揃えております。電解研磨装置、ディンプリンググラインダー、イオンミリング装置、プラズマクリーナーなどの透過電子顕微鏡用前処理装置、顕微鏡用アタッチメントの取り扱いもございます。是非、お問い合わせください。
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