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6月25日開催 ウェビナー「今後のデバイス・パッケージに必要とされるウエハ・Chip接合技術の動向と展望」
開催日：6月25日（金）14:00〜17:00 お申し込みページ： https://global-net.co.jp/archives/3036 【項目】 「ウエハ、Chip接合技術の種類と応用分野」 高橋 健司 氏 国立研究開発法人 産業総合技術研究所 「３D実装のためのフリップチップボンディングの現状と将来技術への取り組み」 1)「３D実装の現状と動向」 瀬山 耕平 氏（株式会社 新川） 2)「Direct Bondの動向とクリーン化技術」 菊地 広 氏（ヤマハロボティクスホールディングス株式会社） 「プラズマダイシング技術と３D実装技術への応用」 パナソニックスマートファクトリーソリューションズ株式会社 置田 尚吾氏 「常温ウェーハ接合技術の原理と応用」 井手 健介氏 （三菱重工工作機械株式会社）2021/06/02 グローバルネット 株式会社
【M&A注目企業】SiCウェーハ／デバイス企業（シンガポール）
次世代のパワーデバイスとして注目されるSiCデバイス。SiCウェーハ、デバイスを提供するシンガポールのスタートアップ企業が出資を求めています。企業の詳しい情報は下記URLをご覧ください。 https://semi-net.com/product/60af5f05a011c ご興味のある方は、グローバルネットまでご連絡下さい。2021/05/28 グローバルネット 株式会社
Foldableディスプレイ技術についての無料解説動画
Foldableディスプレイ の状況についてを占部様から解説していただきました。 動画は約11分です2021/05/01 分析工房 株式会社
