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ニュース
超音波スプレーノズルメーカー「Sonaer」社HPがリニューアルしました。
以前のHPに比べて商品閲覧、そして新たにシステムの提供も開始しました。 https://sonozap.com/2025/12/16 ティックコーポレーション 株式会社
【近日リリース】極低温対応カップリング
半導体産業に特化して設計された-100℃までの極低温環境対応するクイックコネクトカップリングを近日リリース。セミコンジャパンにて実際にご覧いただけます。2025/11/11 セインジャパン 株式会社
「Glass Technology 無限の可能性を探る！」FPDフォーラム 2025秋、11月28日(金) 京都リサーチパークにて開催
先端半導体実装技術の分野では、HPCやAIプロセッサを支えるCoWoS型大型インターポーザが注目を集めています。反面、シリコン基板の大型化には歩留まりやコストの壁が存在し、代替材料として「ガラス基板」が注目され始めました。 ガラスは大面積対応や低コスト化に加え、優れた電気特性・寸法安定性を兼ね備えており、次世代パッケージ基板の有力候補として期待されています。さらに注目すべきは、将来の光電融合技術との親和性が考えられる点です。CPO（Co-Packaged Optics）やシリコンフォトニクスなど、光を活用した情報処理・高速通信において、ガラスは光学的透明性や低損失特性を活かせる可能性があり、電気と光を融合した実装基盤としての優位性が期待されています。 一方で、ガラスは脆性材料であるがゆえに「割れ」「欠け」といった加工・信頼性面の課題を抱えており、レーザー加工や表面処理、密着性向上技術など、多方面からの取り組みが進められています。 本フォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」では、ガラス基板メーカー、要素技術を担う装置メーカー、そして先端実装の専門家をお招きし、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。 お申込 https://fpd47.peatix.com/ （Peatixのサイトにリンクします） プログラム🔗 https://www.fpdforum.org/第47回fpdフォーラム/2025/10/13 テック・アンド・ビズ 株式会社
