台湾の製品一覧
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「台湾」の関連企業一覧
Powertech Technology Inc.
台湾のほか、中国・蘇州、西安に工場を持つ。DRAMなどのメモリ生産が事業の中心。2021年度の売上高は前年度比43.6%増の656億2,300万NTドルとなっ…
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ASE Technology Holdings Co.,Ltd.
成熟パッケージから最先端パッケージまで加工が可能となっている。台湾SPILを子会社化している。2020年度の売上高は161億8,200万米ドル。このう…
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Orient Semiconductor Electronics LIimited(OSE)
成熟したリードフレーム・パッケージの比率が高い。CSPを中心にサブストレートタイプの強化を進めている。2020年度の売上高は135億6,700万NTドル…
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Unimicron Technology
プリント基板、パッケージ基板で2018年以降業績を伸ばしている。パッケージ基板としてFCBGA、CSPなどを提供している。米Intel社も顧客となってい…
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Winbond Electronics
Winbond Electronis社は1987年9月に設立された台湾でも歴史のある半導体企業の一つ。台中のセントラル台湾サイエンスパーク内に本社と300mmウェ…
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Nanya Technology
特定分野向けに付加価値をくわえたDRAMメーカとして実績を伸ばしている。製造プロセスでは10nm(1Anm)レベルで8GbのDDR4 DRAMの量産を2022年後半…
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Macronics International
2021年度の売上高は前年度比27％増の505億NTドル。NOR型売上高が50％以上を占めている。NAND型フラッシュメモリを含む不揮発性メモリ（NVメモリ…
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King Yuan Electronics Corp.
同社はテスト事業が売上高の80％を占めている。IC組立事業では、BGAなどの先端パッケージングが中心となっている。2020年の売上高は289億5,900万…
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United Microelectronics
2021年度の売上高は前年度比19％増の1768億2,100万台湾ドル（NTドル）となった。用途は通信分野が52％、コンシューマが22％。プロセスレベルは、…
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
2,3nmの最先端プロセスによる製造も計画している。2020年のTSMC全体のウエハー製造能力は、子会社工場を合わせて、年間1,200万枚 (12インチ換算)…
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