2026年4~6月期半導体業界動向レポート ―AIが牽引する技術革新と設備投資―

掲載日 2026/07/31

1.　AIが大きく牽引した2026年２Q半導体業界

　2026年4～6月期の半導体業界では、生成AI市場の拡大を背景に、デバイス、製造装置、材料の各分野で投資と技術開発が活発化した。AI向けデータセンタの増設に伴い、先端ロジック半導体やHBM（広帯域幅メモリ）を中心とする先端メモリの需要が増加し、その影響は製造装置や先端パッケージ材料を含むサプライチェーン全体へと広がった。

本稿では、2026年4月～6月期の主要動向を「半導体デバイス」「半導体製造装置」「半導体材料」の3分野から整理し、振り返る。

2．2026年4~6月期の半導体業界動向

2.1　半導体デバイス

　2.1.1　ロジック半導体〜GAAの生産が本格化、Intelの猛追が目立つ〜

　ロジック半導体分野では、生成AI向け需要を背景に、先端プロセスの開発競争に加え、チップレットや先端パッケージングを含むシステム全体の最適化が加速した。競争の軸はCPU（中央演算処理装置）、GPU（画像処理装置）、メモリなどを組み合わせたAIインフラ全体の性能と電力効率へと広がっている。

　台TSMCは4月に次世代プロセス「A13」を発表した。A14をベースに回路面積を約6％縮小しつつ設計互換性を維持し、2029年の量産開始を予定する。また、N2UやCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、SoIC（System on Integrated Chips）、光電融合技術であるCOUPE（COmpact Universal Photonic Engine）なども発表し、微細化と先端パッケージを組み合わせたAI・HPC（高性能コンピューティング）向け技術を強化した。

　米Intelは、「Intel 18A-P」がリスク生産に入り、18A比で同一消費電力時に9％の性能向上、または同一性能時に18％の消費電力削減を実現すると発表した。加えて、CFET（相補型電界効果トランジスタ）やルテニウム配線など次世代技術も公開し、トランジスタ、配線、材料を一体で最適化する開発を進めている　また、アイルランドFab34の49％持分を約142億ドルで再取得し、AI時代を見据えた製造基盤の強化を進めた他、米Googleとの協業では、「Xeon」とIPU（Infrastructure Processing Unit）を組み合わせたAI・クラウドインフラの高度化にも取り組んでいる。

　日本では、Rapidusの2nmロジック半導体量産に向けた体制整備が進展した。経済産業省は4月に約6,315億円の追加支援を承認し、さらに6月には、IPA（情報処理推進機構）から1,500億円の追加出資を実施した。Rapidusは北海道千歳市に解析センターと後工程研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions」を開設し、製造、解析、評価、パッケージングを一体化した開発体制を構築した。今後は2027年度後半の量産開始に向け、歩留まり向上やPDK提供、顧客獲得が重要な課題となる。

図 1　Rapidus Chiplet Solutions開所式（RapidusのHPより引用）^［1］

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