先端パッケージを支えるグローバルネット株式会社（GNC）の加工サービス

掲載日 2026/09/11

AI（人工知能）は便利な検索ツールや文章の校正、簡単なプログラミング、画像生成など、その新規性や利便性が大きな話題となってきた。しかし現在では、業務効率化や研究開発におけるビッグデータ解析、自動運転、医療、製造業など幅広い分野で活用され、私たちの生活や産業を支える基盤技術へと発展している。その便利なAIを実現しているのが、AIサーバに格納されているAI向けの高性能半導体であり、AI向け高性能半導体の性能を支えているのが、チップレットに代表される先端パッケージである。

　その中でGNCはAI向け先端パッケージ用の評価用TEG（Test Element Group）ウエーハとバンプ加工サービスを提供し、ユーザから評価を頂いている。今回はその紹介をさせて頂く。

1. 先端パッケージプロセスおける加工サービス

　半導体パッケージ技術は単なる“チップ実装の土台”ではなく、システム性能・電力効率を追求する戦略技術となった。特にAI/GPU（画像処理半導体）向けパッケージでは、HBM（高帯域幅メモリ）の多段化、チップレット化、I/O数の爆発的増加により、パッケージ基板に求められる配線密度と層数が急増している。しかし、現在主流のABF（Ajinomoto Build up Filmビルドアップ絶縁フィルム）系有機コア基板には、ビア径・ランド径・L/Sなどの寸法的限界に迫りつつあり、AI/HPC（高性能コンピュータ）パッケージの大型化・多層化への技術課題が山積みとなっている。その課題を解決するためにSiファンドリー、OSAT（半導体後工程受託サービス企業）、半導体装置メーカ、半導体材料メーカなどが開発にしのぎを削っている。

　その中で、半導体実装TEG（テストエレメントグループ）ウエーハは、先端の実装技術を開発する上で、プロセスの評価パターンを搭載した試験用ウエーハであり、そのプロセス、材料、装置の評価を達成するために重要な材料となる。TEGとは、それぞれのプロセスにおいて評価・テストできる構造または回路を搭載したウエーハとなる。例えばBEOL(Back End of Line)の配線TEGウエーハであれば配線抵抗やコンタクト抵抗、Via抵抗、バンプ接続抵抗、TSV（シリコン貫通ビア）抵抗など様々な評価パターンを一枚に配置してプロセスや材料、装置の評価を行うことができる。

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