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出展社ニュース

イベント・セミナー

【出展情報】ドイツSONOSYS社が「SEMICON Japan 2026」に出展します

このたび、弊社取扱メーカーであるドイツのSONOSYS社が、EU企業の日本市場進出を支援する「EU Business Hub」のプログラムを活用し、2026年12月9日(水)~11日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展することとなりました。 SONOSYS社は、半導体ウエハーやMEMS、精密電子部品などの洗浄工程に対応するメガソニック洗浄技術を提供しています。 https://ticjapan.com/products/sonosys-megasonic/ 今回の展示会では、SONOSYS社の担当者がドイツから来日し、同社のメガソニック洗浄技術をご紹介する予定です。

2026/10/21 ティックコーポレーション 株式会社

イベント・セミナー

【11/19開催セミナー】先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 基礎と評価・解析、および新技術への展開

◇日時:2026年11月19日(木) 10:30~16:30  ◇受講料(税込):55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有  ◇受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ  ◇概略:エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261139.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261139)

2026/10/19 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【11/17開催セミナー】エレクトロニクス実装における表面・界面設計

◇日時:2026年11月17日(火) 13:00~16:30  ◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有  ◇受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ  ◇概略:エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261137.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261137)

2026/10/16 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社

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