出展社ニュース

イベント・セミナー

7/5開催!!セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」

テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。 このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM(広帯域メモリ)では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社

イベント・セミナー

6/21開催!!セミナー「チップレット時代における 先端パッケージプロセスの技術動向」

現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プロセスの応用や、ハイブリッド接合をはじめとした新技術が進んでいくと見られている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体パッケージングで必須となるハイブリッド接合、装置、材料技術の分野から研究開発している講師を招き、それぞれの研究開発動向をご講演いただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社

イベント・セミナー

FPDフォーラム京都(5/24@KRP):QD特集;日本のQDメーカ3社が共演, 実物展示あり。中国ディスプレー協会副秘書長も参加!

2030年に向けたディスプレーの技術と産業をホットに議論すると共に、業界のネットワークを構築する為のフォーラムです。昨年のノーベル化学賞受賞で期待が高まっている量子ドットをビジネス展開している日本の3社が始めて一堂に会し、その技術を披露します。更に、中国光学光電子行業協会(ディスプレー産業全体を統括する組織)の常務副秘書長も参加し、日中のディスプレービジネスをより強固にしていくためのメッセージ発信と交流を行います。 ・前半テーマ:2030年に向けたディスプレー技術とNew FPDの未来  「2030年のディスプレー技術」、「LGのマイクロLED開発」、「SONYのマイクロOLED技術」 ・後半テーマ:ディスプレー産業分析と業界地殻変動の兆し   「有機EL分野における企業競争力の分析」、「ディスプレー産業の足下の状況と将来方向」  ・パネルディスカッション:ディスプレー技術の新潮流「New FPD(Free Perception Device)」と産業バランスの変化、 中国光学光電子行業協会 常務副秘書長および中国の調査会社による視点なども交えてディスカッションします。 この機会を是非お見逃しなく!

2024/05/02 テック・アンド・ビズ 株式会社

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