出展社ニュース

イベント・セミナー

6/28開催!無料オンラインセミナー【基礎入門編】 半導体産業向け薬液濃度計について学ぶ~測定原理と機種選定、応用例とそのトラブル対策~

半導体産業で新たにお仕事を始められた方や異動等でこれから品質管理や計測に携われる方を対象に、 基礎入門編として半導体製造プロセスに欠かせない薬液濃度モニターを学んでいただける機会のご紹介です。 最後には質疑応答の時間もライブ配信いたします。是非この機会をお見逃しなく!

2024/06/06 株式会社 堀場エステック

イベント・セミナー

7/5開催!!セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」

テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。 このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM(広帯域メモリ)では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社

イベント・セミナー

6/21開催!!セミナー「チップレット時代における 先端パッケージプロセスの技術動向」

現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プロセスの応用や、ハイブリッド接合をはじめとした新技術が進んでいくと見られている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体パッケージングで必須となるハイブリッド接合、装置、材料技術の分野から研究開発している講師を招き、それぞれの研究開発動向をご講演いただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社

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