出展社ニュース
【10/28開催セミナー】大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル
◇日時:2026年10月28日(水) 13:00~16:15 ◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】 ◇概略:先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について、 第1部では実装方式や要求特性をパッケージ技術動向とともに解説。第2部では、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 第1部(13:00~14:30) 『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 第2部(14:45~16:15) 『アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた流動解析と反りシミュレーション・評価』 サンユレック(株) 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261028.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261028)2026/09/28 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社
【10/27開催セミナー】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
◇日時:2026年10月27日(火) 10:30~16:30 ◇受講料(税込):55,000円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】 ◇概略:その工程・プロセスの多くがブラックボックス化している セラミックスシート(グリーンシート)の成形技術の実際を前工程・後工程、周辺技術を含めて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261077.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261077)2026/09/25 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社
【10/27開催セミナー】光導波路の基礎と集積化技術
◇日時:2026年10月27日(火) 13:00~16:30 ◇受講料(税込):49,500円 ※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有 ◇受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】 ◇概略:はじめに光導波路に関する基礎理論について解説し、次に光ファイバー、石英系、半導体、ポリマー等の各種光導波路の構造や特性を紹介。最後に光集積回路や光電融合技術といった最先端の応用技術について概観するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261027.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261027)2026/09/24 サイエンス&テクノロジー(株) 株式会社
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