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出展社ニュース

【11/19開催セミナー】先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎と評価・解析、および新技術への展開

◇日時：2026年11月19日（木） 10:30～16:30　 ◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ　 ◇概略：エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261139.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261139)

2026/10/19 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【11/17開催セミナー】エレクトロニクス実装における表面・界面設計

◇日時：2026年11月17日（火） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ　 ◇概略：エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261137.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261137)

2026/10/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【11/16開催セミナー】AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎

◇日時：2026年11月16日（月） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：AI時代の高発熱を支える電子機器の冷却技術と熱設計の基礎、データセンターの冷却問題と次世代技術までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261116.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261116)

2026/10/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

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