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出展社ニュース

【10/22開催セミナー】ガラスの破損防止・高強度化技術

◇日時：2026年10月22日（木） 10:30～16:30 ◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】　 ◇概略：「なぜ割れるのか」「どうずれば防げるか」ガラスの傷、割れ、破損を防ぐための評価・解析・設計指針を解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261052.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261052)

2026/09/17 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【10/22開催セミナー】半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用

◇日時：2026年10月22日（木） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：半導体薬液中の汚染物質の影響と汚染管理の基本的な考え方から、フィルタの種類・基礎原理、ろ過膜の特性と評価方法、半導体製造プロセスにおけるフィルタの活用、要求性能、プロセス条件に応じたフィルタ選定のポイント、金属除去フィルタの除去メカニズムと性能評価、先端半導体におけるフィルタ技術動向まで、半導体製造用フィルタメーカーの講師が実務的な観点から解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261022.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261022)

2026/09/16 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査

◇日時：2026年10月19日（月） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261019.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261019)

2026/09/14 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

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