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出展社ニュース

【11/26開催セミナー】人間科学に基づくヒューマンインターフェースの考え方とディスプレイおよび画像・光学デバイスの開発・設計への落とし込み

◇日時：2026年11月26日（木） 10:00～17:00 ◇受講料(税込)：60,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ ◇概略：近年のディスプレイ・画像／光学デバイスの進展とそこに見る人間中心設計の課題、人の五感・認知機構・感性のメカニズムから、それらを考慮したデバイス開発への落とし込みまで、フレキシブル／ストレッチャブル／ウェアラブル、電子ホログラフィ・立体表示、液晶・有機材料、可変偏光フィルター、光シャッター、光ナノインプリント・ロール工程といった転写製造技術などの豊富な開発事例とともに解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261126.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261126)

2026/09/30 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【10/28開催セミナー】ポリイミドの基礎とポリイミド系材料の低誘電率化・低誘電正接化

◇日時：2026年10月28日（水） 13:00～16:30　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ　 ◇概略：航空宇宙用途から耐熱基板、半導体材料まで応用されるポリイミド。ポリイミドの機能・分子設計の基礎から低誘電率化・低誘電正接化まで解説セミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/B261058.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=B261058)

2026/09/29 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

イベント・セミナー

【10/28開催セミナー】大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル

◇日時：2026年10月28日（水） 13:00～16:15　 ◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　 ◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】　 ◇概略：先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について、第1部では実装方式や要求特性をパッケージ技術動向とともに解説。第2部では、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説するセミナーです。ぜひこの機会にご参加ください。第1部(13:00～14:30) 『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』　NBリサーチ　代表　野村和宏　氏第2部(14:45～16:15) 『アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた流動解析と反りシミュレーション・評価』　サンユレック(株)　開発部　市場開発グループ　野口一輝　氏 ≫[詳細・申込み](https://www.science-t.com/seminar/A261028.html?utm_source=SEMI-NET&utm_medium=referral&utm_campaign=A261028)

2026/09/28 サイエンス＆テクノロジー(株) 株式会社

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