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エンジニアリング・受託加工/アフターサポート/中古装置の製品一覧

装置やデバイスのエンジニアリングサービス、加工サービス、開発サービス/装置の保守、アフターサービス、修理、改造、/

半導体組立受託サービス
株式会社デンケン

半導体製造のプロセスにおいて、長年培ってきたノウハウにより、試作・量産に関わらず、お客様の多様なニーズにお応えします。

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FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

FIBで微小対象物(例:ICコンタクト部)の任意の箇所に断面を作製可能です

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FIBによるパターン描画

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

FIB装置でSi基板上にパターン描画を行えます

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FIBによるめっき層内の異常個所発見方法

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

FIB装置でめっき層内の表面からでは分からない異常個所を発見します

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セイコーフューチャークリエーション株式会社 受託分析サービス

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

集束イオンビーム装置(FIB)を使った微細加工、走査型プローブ顕微鏡(AFM)他による微小部形態観察、示差走査熱量計(DSC)による材料性質の分…

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FIBによるICおよびLSIの配線修正加工

セイコーフューチャークリエーション株式会社株式会社

時計とICで培った微細加工技術には定評があります。 FIBによるICおよびLSIの配線修正加工もお任せください。

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ウエハレベルパッケージングWLP

JCET Group Co., Ltd

WLPソリューションはワンストップ提供、中国内トップクラスに位置付けられています。

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マチュアロジック90nm

Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)

当社はプロセス開発の豊富な経験があり、世界中の顧客に安定的に90nmの技術サービスを提供できます。

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半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

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ウェハバンピングサービス

マクセル株式会社

自社開発のはんだボール搭載用マスクにより、振込法でのはんだボールの一括搭載を優れた歩留率で実現

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