エンジニアリング・受託加工/アフターサポート/中古装置の製品一覧

装置やデバイスのエンジニアリングサービス、加工サービス、開発サービス/装置の保守、アフターサービス、修理、改造、/

【FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIB装置でSi基板上にナノレベルの加工をマスクレスで行えます

詳細を確認する

FIBによるめっき層内の異常個所発見方法

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIB装置でめっき層内の表面からでは分からない異常個所を発見できます

詳細を確認する

拡散接合による半導体チタン部材開発

東北特殊鋼株式会社

純チタン活用が着目され始めており半導体製造装置部材などの開発ニーズが増えております。 写真は純チタン製の見本品です。(φ300×20mm厚) 具…

詳細を確認する

FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIBで微小対象物(例:ICコンタクト部)の任意の箇所に断面を作製可能です

詳細を確認する

FIBによるパターン描画

セイコーフューチャークリエーション株式会社

FIB装置でSi基板上にパターン描画を行えます

詳細を確認する

セイコーフューチャークリエーション株式会社 受託分析サービス

セイコーフューチャークリエーション株式会社

集束イオンビーム装置(FIB)を使った微細加工、走査型プローブ顕微鏡(AFM)他による微小部形態観察、示差走査熱量計(DSC)による材料性質の分…

詳細を確認する

FIBによるICおよびLSIの配線修正加工

セイコーフューチャークリエーション株式会社

時計とICで培った微細加工技術には定評があります。 FIBによるICおよびLSIの配線修正加工もお任せください。

詳細を確認する

ウエハレベルパッケージングWLP

JCET Group Co., Ltd

WLPソリューションはワンストップ提供、中国内トップクラスに位置付けられています。

詳細を確認する

マチュアロジック90nm

Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)

当社はプロセス開発の豊富な経験があり、世界中の顧客に安定的に90nmの技術サービスを提供できます。

詳細を確認する

半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

詳細を確認する
全 30 件中 11 ~ 20 件を表示中
表示件数: