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難研削材（SiC,LT,LN,サファイア等）研削・研磨・洗浄加工

六甲電子株式会社
最終更新日: 2020年11月26日

2017年には新素材加工用新工場を建設

Siウェーハと同様のプロセスで処理が可能となっています。また、洗浄度を高めるため、ワックスレス加工を実現しています。薄型化、鏡面化。ストレスフリー、加工面の洗浄、ベベルの加工を1社で行える体制を構築しています。

基本情報

　六甲電子ではサファイア・SiCなどの難研削材の大口径化に向け、従来のシリコン加工機では限界があると判断し、固定砥粒で削れるサファイア・SiC専用グラインダーを導入。
また、2017年には新素材対応の専用の新工場をオープンしています。
　では、量産化に伴う処理枚数能力増加、シリコン工程と完全分離し，受入～出荷までを一環処理、プロセス短縮によるコスト削減を実現している。
　また、高剛性グラインダーによる『平坦化』『面粗さ』及び『加工変質層』を高品質化
バックグラインディング後の薄化時のソリを低減。グラインディング＋ポリッシュの一貫加工を可能にしています。またＳｉＣ専用洗浄装置導入による高清浄度化を実現しています。

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取扱企業

六甲電子株式会社

業種：電子部品・半導体  所在地：兵庫県 西宮市中島町 8-5

お客様の多様なご要望に応じて研削・研磨のトータルで加工できる

当社では精密度を有するシリコンウエハの表面・裏面の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、迅速な納品が可能です。また、多種・多様なMEMSなどの特殊研削・研磨の加工についても量産/試作問わず1枚よりお受けいたします。

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