後工程用露光装置(FOパッケージ用含む)の製品一覧

再配線層のパターンニングなど後工程で使用される露光装置

3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置

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CMS-Ck

株式会社サーマプレシジョン

フルサイズパネル量産投影露光装置

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FDi-MP

株式会社オーク製作所

高性能ICパッケージ基板等の回路形成向け高性能ダイレクト露光装置

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PPS-8200/8300

株式会社オーク製作所

WL-CSP,IGBT,CIS等の多様なアプリケーションに対応したリソグラフィシステム(6/8/12インチ対応)。

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INPREX

株式会社アドテックエンジニアリング

世界の先進ユーザーが選び続けるダイレクト露光装置

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PARAGON ULTRA 300

Orbotech

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

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