後工程用露光装置(FOパッケージ用含む)の製品一覧

再配線層のパターンニングなど後工程で使用される露光装置

CMS-Ck

株式会社サーマプレシジョン

フルサイズパネル量産投影露光装置

詳細を確認する

FDi-MP

株式会社オーク製作所

高性能ICパッケージ基板等の回路形成向け高性能ダイレクト露光装置

詳細を確認する

PPS-8200/8300

株式会社オーク製作所

WL-CSP,IGBT,CIS等の多様なアプリケーションに対応したリソグラフィシステム(6/8/12インチ対応)。

詳細を確認する

INPREX

株式会社アドテックエンジニアリング

世界の先進ユーザーが選び続けるダイレクト露光装置

詳細を確認する

PARAGON ULTRA 300

Orbotech

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

詳細を確認する

DW-3000

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置

詳細を確認する
全 6 件中 1 ~ 6 件を表示中
表示件数: