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FDi-MP

株式会社オーク製作所
最終更新日: 2023年01月20日

高性能ICパッケージ基板等の回路形成向け高性能ダイレクト露光装置

(1)FC-BGA基板、FC-CSP基板、AiP等各種モジュール基板に対応
(2)10μm以下の回路パターンをダイレクト露光で実現
(3)独自のアライメント補正技術により高精度なパターン合わせを実現
(4)生産性重視⇔解像性重視の露光モードの切り替え機能により、現在の量産から将来を見据えた製品開発や量産対応が可能
(5)FDi-MPをベースに用途に応じた製品のラインアップを拡充

基本情報

光源 半導体レーザ
解像性(L/S) 4μm/5μm/8μm
データ分解能 0.1 /0.25/0.5 μm
最大露光サイズ 515×515 mm
総合重ね合わせ精度 3.5 μm

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取扱企業

株式会社オーク製作所

業種:産業用機械  所在地:東京都 町田市小山ケ丘 3-9-6

「光」の専門メーカーとして半導体産業に貢献

長年にわたり培ってきた技術力を基に、ユーザーニーズに応え、信頼される新しい「光」の創造に取り組んでいる。当社の「光」応用技術は、産業用ランプを柱として、電子回路基板、液晶基板の製造装置に、そして半導体素子製造装置、検査装置に展開し、さらには、電子回路形成の次世代を担うダイレクト露光装置へと発展している。

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