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フリップチップ用エポキシ樹脂封止材の製品一覧

樹脂封止材料のうち、実装基板上に配置されたフリップチップ、ベアダイなどを保護するため、それらに滴下(ポッティング)する樹脂封止材料。

圧縮成型用液状材料(LMC) T693/R4000 series

ナガセケムテックス 株式会社

半導体封止用エポキシ樹脂

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ポリイミド樹脂 HD-8900シリーズ(HDマイクロシステムズ株式会社製品)

昭和電工マテリアルズ 株式会社

低温硬化タイプのアルカリポジ型感光性PBO

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