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ポリイミド樹脂 HD-8900シリーズ(HDマイクロシステムズ株式会社製品)

株式会社レゾナック・ホールディングス
最終更新日: 2021年01月21日

低温硬化タイプのアルカリポジ型感光性PBO

HD-8820と同じく高い伸び及び解像度に優れた製品で、Fan-out WLP、2.5D/3D等の低温硬化が要求されるデバイスに適用頂いています。本シリーズにはHD-8930とHD-8940の2製品があります。
HDマイクロシステムズ株式会社は昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)と米デュポン社との合弁企業です。

基本情報

HD-8930 基本仕様

露光波長 ghi線、BB
膜厚 3~10μm
硬化温度 200~250℃
熱特性
5%重量現象温度 310℃
ガラス転移温度 240℃
機械特性
引張強度 17MPa
伸び率 80%
誘電率 3.1

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取扱企業

株式会社レゾナック・ホールディングス

業種:化学  所在地:東京都 港区芝大門 1-13-9

「世界で戦える機能性材料メーカー」を目指して

昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)
)が統合、2023年1月からレゾナックとなった。市場の成長が期待される半導体・電子材料事業とモビリティ事業、安定収益を稼ぐケミカル事業、さらに各事業の技術開発を支えるイノベーション事業などに事業群を分けた。各事業がそれぞれの役割を発揮し、それぞれの目標であるEBITDAを達成することで、持続的な成長を実現していく。

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