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7/5開催!!セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」

テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。 このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM(広帯域メモリ)では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社


6/21開催!!セミナー「チップレット時代における 先端パッケージプロセスの技術動向」

現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プロセスの応用や、ハイブリッド接合をはじめとした新技術が進んでいくと見られている。 今回のセミナーでは、これからの先端半導体パッケージングで必須となるハイブリッド接合、装置、材料技術の分野から研究開発している講師を招き、それぞれの研究開発動向をご講演いただきます。

2024/05/14 グローバルネット 株式会社


FPDフォーラム京都(5/24@KRP):QD特集;日本のQDメーカ3社が共演, 実物展示あり。中国ディスプレー協会副秘書長も参加!

2030年に向けたディスプレーの技術と産業をホットに議論すると共に、業界のネットワークを構築する為のフォーラムです。昨年のノーベル化学賞受賞で期待が高まっている量子ドットをビジネス展開している日本の3社が始めて一堂に会し、その技術を披露します。更に、中国光学光電子行業協会(ディスプレー産業全体を統括する組織)の常務副秘書長も参加し、日中のディスプレービジネスをより強固にしていくためのメッセージ発信と交流を行います。 ・前半テーマ:2030年に向けたディスプレー技術とNew FPDの未来  「2030年のディスプレー技術」、「LGのマイクロLED開発」、「SONYのマイクロOLED技術」 ・後半テーマ:ディスプレー産業分析と業界地殻変動の兆し   「有機EL分野における企業競争力の分析」、「ディスプレー産業の足下の状況と将来方向」  ・パネルディスカッション:ディスプレー技術の新潮流「New FPD(Free Perception Device)」と産業バランスの変化、 中国光学光電子行業協会 常務副秘書長および中国の調査会社による視点なども交えてディスカッションします。 この機会を是非お見逃しなく!

2024/05/02 テック・アンド・ビズ 株式会社


第71回応用物理学会 春季学術講演会、企業出展

第71回応用物理学会 春季学術講演会に企業出展いたしました

2024/04/23 阪和トレーディング 株式会社


セミナー「はじめての半導体講座」semi-net会員特別価格有り!

このセミナーは、半導体業界に未経験の方や、半導体に興味をお持ちの方々を対象にした入門講座です。 半導体技術の基礎から始まり、業界の最新トレンドまでを幅広くカバーします。 半導体の基本原理や製品、製造プロセスなどに関する理解を深めると同時に、半導体業界の動向や革新的な技術への洞察を得ることができます。

2024/04/09 グローバルネット 株式会社


浙江省海寧市経済開発区 企業誘致に関して

現在、浙江省海寧市経済開発区では、半導体産業、医療機器産業、電子機器産業、新エネルギー産業などが各プロジェクトとして取り込まれており、進出する外資企業に対して各種優遇策を提供しております。 お問い合わせいただければ、海寧市の産業・経済・立地等を紹介致します。 ご興味のある方はぜひお問い合わせをお願いします!

2024/04/01 浙江省海寧市経済開発区


アメテック ZYGOから最新型レーザー干渉計 QUALIFIREのご紹介

レーザー干渉計Qualifireは、非常に高い精度が求められる計測アプリケーションをサポート可能となるように設計されおり、性能を犠牲にすることなく、大幅な機能強化と小型軽量化を実現しています。

2024/02/22 アメテック 株式会社


移動コンテナ(タンク)からの粉体自動払出装置/ハンドル自動開閉器/ブリッジ除去機能付き

半導体材料や電池材料など、コンテナをコンベアやAMRなどで移動させた後、 中身を自動で払い出せます。 高所に人が登っての着脱作業が不要になります。

2024/01/19 ナブテスコサービス 株式会社


半導体製造装置・チラー冷却配管用 ノンスピルクイックカップリング

半導体製造装置、チラー装置の冷却配管接続に適した高性能ノンスピルクイックカップリング (継手・カプラー・コネクター) 高度な生産性と信頼性が求められる半導体製造工程においては、各種装置の柔軟なメンテナンス性や効率的な温度制御が不可欠であり、高性能で信頼性の高いクイックカップリングが要求されます。 ストーブリでは、テスト装置やチラー装置を含む、半導体製造工程の様々なアプリケーションにてお使い頂ける、各種の流体用ノンスピルクイックカップリングを取り揃えております。 ストーブリの技術力は冷却回路の確実なシール性を約束します。フラットフェイス構造により液だれを最小限に抑えたコネクターによって、全行程において安全な着脱を可能にします。

2024/01/11 ストーブリ 株式会社


セミコンジャパン2023 ご来場御礼

SEMICON Japan 2023 に出展しました。 弊社ブースへお越し頂きありがとうございました。 厚く御礼申し上げます。

2023/12/15 倉敷化工 株式会社


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