第一回 Semicon India 2026 出展説明会及び インド半導体市場の現状と展望セミナー 【インド市場への具体的な進出方法】 ― 「セミコンインディア2026ジャパンパビリオン出展募集」― 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30（レセプション） インド電子・半導体工業会（IESA）主催
2026/04/09 特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー その他
日 時 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30懇親会会 場 プラザエフ（〒102-0085 東京都千代田区六番町15番地）
形 式 会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド）
参加費 参加費無料（セミナー、及びレセプション）※必ず事前申し込みが必要です。
お申込期日 第1回：4月17日（金）／第2回：4月24日（金）
セミナー限定120名（お申し込みが多い場合は、１社2名様までとさせていただく場合がございます。）
懇親会限定 60名
■ 主催・後援
＜主 催＞
インド電子・半導体工業会（IESA）
＜共 催＞
NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）/ JIBB India
日印半導体コミッティー(JISC) / JISC India
＜特別後援＞
精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」
＜後 援＞
株式会社 FOURIN (フォーイン)
Indobox 株式会社
＜特別協力＞
グローバルネット株式会社（GNC）
＜協力メディア＞
日刊工業新聞（予定）
＜運営事務局＞
日印コンサルティング株式会社（JIC）
セミナー・懇親会お申込み
この度、インド電子・半導体工業会（IESA）主催「第一回 Semicon India 2026 ジャパンパビリオン出展説明会及びインド半導体市場の現状と展望セミナー」を開催いたします。セミナー後には懇親会も予定しておりますので、あわせてご参加ください。
■ セミナーの見どころ（講演内容は変更になる可能性がございます）
【1】 【IESA】 インド半導体市場の現状と展望 & Semicon India 2026 展示会のご紹介
インド電子・半導体工業会（IESA）より、インド半導体産業の現状と今後の成長戦略についての最新情報をご紹介いただきます。インドの半導体エコシステムの発展やビジネスチャンスについて解説いただく、必見の内容です。また、Semicon India 2026展示会の概要と最新情報をご紹介いたします。
【2】 九州大学名誉教授 土肥俊郎氏による講演
超精密加工専門委員会（CMP専門委員会）創設者・名誉会長であり、九州大学名誉教授の土肥俊郎氏より、ご挨拶とともにCMP専門委員会の沿革・活動内容についてご紹介いただきます。半導体製造の基盤技術であるCMP（化学的機械的研磨）分野における日本の研究・産業界の取り組みとCMPに関する国際会議ICPTの紹介とともに、インドにおける半導体プロセス・CMP技術に関する研究会設立を目指す牽引力となることにも言及します。
【3】 荏原製作所株式会社技監 檜山浩國氏による講演 「半導体世界情勢 とCMP装置」
プラナリゼーションCMP専門委員会 の前委員長（名誉委員長）であり、荏原製作所株式会社技監の檜山浩國氏より、世界の半導体産業の最新情勢とキーとなるプラナリゼーションCMP技術の概要とCMP装置の現状と将来技術動向について解説いただきます。半導体製造プロセスにおけるCMP技術の重要性と、グローバル市場におけるCMP装置の最新トレンドを基礎から応用までを把握できる必見の内容です。
【4】 【株式会社東邦鋼機製作所】 インド進出から一年での実績評価
前回Semicon India 2025に出展された株式会社東邦鋼機製作所より、インド進出から一年での実績評価をお届けします。出展をご検討の企業様にとって貴重な情報源となります。
【5】 【サイ. チャンドラ. テジャ氏】 日印間での半導体産業を加速させるため提案、方法、高度人材について
IITハイデラバード校卒業。大阪大学PhD。東芝、Kioxiaにて研究経験をつみ、帰国後インドの半導体スタートアップの会社を起業。今回のセミナーでは日印間での半導体産業を加速させるため提案、方法、高度人材についてなどをご紹介します。
【6】 【JISC / JIBB】 日印半導体協力の未来とJISCビジネスセンター開設のご案内
日印半導体コミッティ（JISC）およびJIBBより、日印半導体コミティの機能紹介、日印半導体ビジネスセンター開設―365日常設展示ショーケースについての活用方法、インドIT人材の雇用について、また、セミコンインディア「ジャパンパビリオン」に参加することのメリットをご紹介いたします。
※アンケートにお答え頂けましたらセミナー資料（一部お渡しできない資料あり）お渡し致します。
取扱企業
特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー その他
業種：公益・特殊・独立行政法人 所在地：東京都 港区赤坂1-3-13 溜池鈴木3F
インド市場への進出をサポートいたします
日本とインドの経済・産業交流を促進することを目的とした非営利団体です。
両国企業のビジネスマッチング、市場進出支援、展示会・セミナーの開催、行政・業界団体との連携を通じて、日本企業のインド展開およびインド企業の日本市場進出を幅広く支援しています。
第一回 Semicon India 2026 出展説明会及び インド半導体市場の現状と展望セミナー 【インド市場への具体的な進出方法】 ― 「セミコンインディア2026ジャパンパビリオン出展募集」― 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30（レセプション） インド電子・半導体工業会（IESA）主催 へのお問い合わせ
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※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
第一回 Semicon India 2026 出展説明会及び インド半導体市場の現状と展望セミナー 【インド市場への具体的な進出方法】 ― 「セミコンインディア2026ジャパンパビリオン出展募集」― 2026年4月28日（火）14:00～17:45（セミナー）/ 17:45～19:30（レセプション） インド電子・半導体工業会（IESA）主催出展社ニュース
第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナー ～インド自動車産業 市場展望と進出方法～
【開催日時】 2026年5月11日（月）14:00～17:00（予定） 【会場】 銀座ブロッサム（中央会館）会議室「マーガレット」 〒104-0061 東京都中央区銀座2-15-6 ※会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド形式） 【参加費】 無料 【定員】 200名（申込多数の場合、1社2名様まで） 【主催】 インド自動車部品工業会（ACMA） 【後援】 日本自動車部品工業会（JAPIA） 【協力】 NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB） 【特別協力】 株式会社フォーイン / S&P Global Mobility / 日印半導体コミッティ（JISC） 【運営事務局】 日印コンサルティング株式会社（JIC） 【お申し込み】 (https://forms.office.com/r/UbXevM8d3Y) 【お問い合わせ先】 インド自動車ビジネス進出セミナー事務局 NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB） 日印コンサルティング株式会社 担当：安井・橋倉 E-mail：trade@ji-consulting.jp TEL：090-9325-3456（安井）/ 080-6516-4331（橋倉）2026/04/13 特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー その他
