半導体用語集について

半導体分野（デバイス・プロセス・技術・装置・材料）の用語を調べたいときに便利な半導体用語集です。

新着半導体用語

シリンダ型装置

英語表記：

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双晶

英語表記：twin

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常圧CVD装置

英語表記：atmospheric pressure CVD system

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テープレスカット

英語表記：tapeless cuttiing

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ミスマッチ

英語表記：mismatch

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レジスト耐熱性

英語表記：resist thermal stability

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アズカットウェーハスライドウェーハ

英語表記：as-cut wafer sliced wafer

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表面ラフネス散乱

英語表記：surface roughness scattering

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ワイヤレスボンディング　ギャングボンディング　シングルポイントボンディング

英語表記：wireless bonding gang bonding single point bonding

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同時　スパッタリング装置

英語表記：co-sputtering system

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よく見られている半導体用語（2023/03/19 ～ 2023/03/25）

OSAT

英語表記：Outsourced Semiconductor Assembly & Test

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パッシベーション

英語表記：passivation

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TEG

英語表記：test elementary group

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TEOS

英語表記：tetra ethoxy silane

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ドナーとアクセプタ（1）

英語表記：

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コロイダルシリカ

英語表記：colloidal silica

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プロセスウィンドウ

英語表記：process window

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面間均一性

英語表記：wafer to wafer non-uniformity

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TAT

英語表記：turn-around-time

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リフトオフ

英語表記：lift-off

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