半導体用語集について

半導体分野（デバイス・プロセス・技術・装置・材料）の用語を調べたいときに便利な半導体用語集です。

新着半導体用語

レーザはんだ付け

英語表記：Laser Soldering

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エアーソルダ

英語表記：air soldering

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ホットプレートはんだ付け

英語表記：hot plate soldering

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ベーパフェーズ法

英語表記：Vapor Phase Method

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赤外線リフローはんだ付け（IRリフロー法）

英語表記：Infrared reflow soldering

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リフローソルダリングプロセス

英語表記：reflow soldering process

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両面チップ部品／両面リフローソルダリング

英語表記：Double-sided chip components/double-sided reflow soldering

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両面実装

英語表記：double sided mounting

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片面チップ部品リフローソルダリング

英語表記：single sided reflow soldering, process

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リード部品挿入フローソルダリング

英語表記：flow soldering for THD (Through Hole mount Device)

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よく見られている半導体用語（2024/07/14 ～ 2024/07/20）

パッシベーション

英語表記：passivation

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ドナーとアクセプタ（1）

英語表記：

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TEOS

英語表記：tetra ethoxy silane

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OSAT

英語表記：Outsourced Semiconductor Assembly & Test

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TEG

英語表記：test elementary group

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面間均一性

英語表記：wafer to wafer non-uniformity

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エッチバック

英語表記：Etch Back

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プロセスウィンドウ

英語表記：process window

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バリアメタル

英語表記：barrier metal

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アニール

英語表記：anneal

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