半導体用語集について

半導体分野（デバイス・プロセス・技術・装置・材料）の用語を調べたいときに便利な半導体用語集です。

新着半導体用語

T/F金型

英語表記：Trimming and Forming die

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T/F装置

英語表記：Trimming and Forming equipment

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モールド金型

英語表記：molding die

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モールド装置，モールディング装置

英語表記：molding equipment, molding system

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フリップチップボンダ

英語表記：flip chip bonder

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アウタリードボンダ

英語表記：Outer Lead bonder

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樹脂流動解析

英語表記：flow simulation of molding compound

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吸湿性解析

英語表記：simulation of moisture absorption

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はんだ接合部疲労解析

英語表記：fatigue simulation of solder joints

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チップクラック解析

英語表記：simulation of die cracking

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よく見られている半導体用語（2024/09/01 ～ 2024/09/07）

TEOS

英語表記：tetra ethoxy silane

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パッシベーション

英語表記：passivation

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面間均一性

英語表記：wafer to wafer non-uniformity

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OSAT

英語表記：Outsourced Semiconductor Assembly & Test

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エッチバック

英語表記：Etch Back

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TEG

英語表記：test elementary group

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プロセスウィンドウ

英語表記：process window

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チャンバ

英語表記：chamber vessel

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ドナーとアクセプタ（1）

英語表記：

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アンチモン

英語表記：antimony

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