半導体用語集について

半導体分野(デバイス・プロセス・技術・装置・材料)の用語を調べたいときに便利な半導体用語集です。

新着半導体用語

挿入型パッケージ

英語表記:through-hole mount type package, insertion type package

標準化

英語表記:standardization

パッケージの種類

英語表記:variety of package

パッケージの電気特性解析モデル化

英語表記:Package electrical characteristic analysis modeling

パッケージノイズ解析

英語表記:analysis of package noise

実効インダクタンス

英語表記:effective inductance

同時スイッチングノイズ

英語表記:simultaneouse switcing noise

特性インピーダンス

英語表記:characteristic impedance

パッケージ電気的特性

英語表記:package electrical characteristics

サーマルビア

英語表記:thermal via

よく見られている半導体用語(2024/07/07 ~ 2024/07/13)

エレクトロマイグレーション(EM)

英語表記:Electro-Migration

パッシベーション

英語表記:passivation

TEOS

英語表記:tetra ethoxy silane

ドナーとアクセプタ(1)

英語表記:

TEG

英語表記:test elementary group

面間均一性

英語表記:wafer to wafer non-uniformity

OSAT

英語表記:Outsourced Semiconductor Assembly & Test

エッチバック

英語表記:Etch Back

ダマシン

英語表記:damascene

プロセスウィンドウ

英語表記:process window