半導体用語集について

半導体分野(デバイス・プロセス・技術・装置・材料)の用語を調べたいときに便利な半導体用語集です。

新着半導体用語

シリンダ型装置

英語表記:

双晶

英語表記:twin

常圧CVD装置

英語表記:atmospheric pressure CVD system

テープレスカット

英語表記:tapeless cuttiing

ミスマッチ

英語表記:mismatch

レジスト耐熱性

英語表記:resist thermal stability

アズカットウェーハスライドウェーハ

英語表記:as-cut wafer sliced wafer

表面ラフネス散乱

英語表記:surface roughness scattering

ワイヤレスボンディング ギャングボンディング シングルポイントボンディング

英語表記:wireless bonding gang bonding single point bonding

同時 スパッタリング装置

英語表記:co-sputtering system

よく見られている半導体用語(2023/03/19 ~ 2023/03/25)

OSAT

英語表記:Outsourced Semiconductor Assembly & Test

パッシベーション

英語表記:passivation

TEG

英語表記:test elementary group

TEOS

英語表記:tetra ethoxy silane

ドナーとアクセプタ(1)

英語表記:

コロイダルシリカ

英語表記:colloidal silica

プロセスウィンドウ

英語表記:process window

面間均一性

英語表記:wafer to wafer non-uniformity

TAT

英語表記:turn-around-time

リフトオフ

英語表記:lift-off