半導体用語集
パッシベーション
英語表記：passivation
文字通りの意味はアクティベーションの反対語で、不活性にすること。金属などの表面を酸化して不動態化することを言う。半導体では、素子の表面に不動態膜をコートして、外気の影響やごみの付着を防ぐことをパッシベーションと呼んでいる。シリコン素子では、製作工程中で石英膜（SiO2）またはガラス層が自動的にできて表面を保護しているが、さらに、ダイシング前に窒化シリコン（SiN）をCVDでコートするのが一般的である。CVDの窒化シリコンは緻密な膜なので、水分などを通さないだけでなく、トランジスタの特性を劣化させるナトリウムなどのアルカリ金属や、重金属汚染からの保護膜にもなっている。ただし、電極取り出し部の窒化シリコンはエッチングで除去しなければならないので、アルミ電極パッドの上は保護できない。窒化シリコンの代わりに、ポリイミドのような有機物を塗布する場合もある。
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株式会社サムコ
電子デバイスの絶縁膜、パッシベーション膜に
半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品 › 成膜装置 › ALD装置
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