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- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
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- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
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- 真空ロボット
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- RF電源／その他電源
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- マスフローコントローラ
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- 薬液用ポンプ
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- チラー
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- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
プラズマALD装置 AD-230LP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展）
電子デバイスの絶縁膜、パッシベーション膜に
AD-230LPは、原子レベルの膜厚制御が可能なALD（Atomic Layer Deposition: 原子層堆積）装置です。有機金属原料および酸化剤を交互に反応室に供給し、表面反応のみで成膜します。本装置はロードロック室を有し、反応室を大気開放することがないため、再現性に優れた成膜が可能です。
応用例
■窒化膜（AlN、SiN）の成膜、酸化膜（AlOx、SiO2）の低温成膜
■電子デバイスのゲート絶縁膜
■半導体・有機EL等のパッシベーション膜
■半導体レーザーの反射面
■MEMSなど3次元構造への成膜
■グラフェンへの成膜
■カーボンナノチューブの保護膜粉体のコーティング
基本情報
特長
■原子一層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能です。
■高アスペクト比構造へのコンフォーマルな成膜が可能です。
■面内均一性と再現性に優れ、安定したプロセスを実現します。
■原料のガスライン、ガスフローを最適化した独自の反応室構造により、パーティクルを抑制します。
■容量結合プラズマ（CCP）方式を採用することで、反応室容積を最小化しており、ガスのパージ時間を短縮し、1サイクルを高速化します。
取扱企業
株式会社サムコ
業種：産業用機械 所在地：京都府 京都市伏見区竹田藁屋町 36
グローバルニッチ市場のリーディングカンパニー
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売を行っております。当社は全半導体製造装置市場の数パーセント程度の市場ですが成長が期待できる窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)や炭化シリコン(SiC)などの化合物を主体材料とした化合物半導体製造装置に特化しております。 当社は、1979年9月の設立以来、「薄膜」を中核技術とした、材料開発と最先端のプロセステクノロジーの開発に注力してまいりました。
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プラズマALD装置 AD-230LP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展）
