半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M

芝浦メカトロニクス株式会社

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

BONDSCALE

EV Group

自動フュージョン接合装置

ｗL

株式会社エンジニアリング・ラボ

自動レジンコータ

TFC6500

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

Datacon 8800 FC Quantum hs

Be Semiconductor Industires

高速高精度フリップチップボンダ

【実装精度±0.5μm】SET社 超高精度フリップチップボンダー

丸文株式会社

SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリント…

EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

NEO HB

SET

量産用フリップチップボンダー（Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応）

フリップチップボンダー　FC5000ML

東レエンジニアリング株式会社

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

エポキシダイボンダー 7200CR（WESTBond社製）

ハイソル株式会社

接着材（銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等）のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…