ダイボンダ/フリップチップボンダ/プレースメント装置の製品一覧

ダイ(チップ)をリードフレーム、基板上に配置、接着する装置

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M

芝浦メカトロニクス株式会社

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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BONDSCALE

EV Group

自動フュージョン接合装置

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TFC6500

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

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Datacon 8800 FC Quantum hs

Be Semiconductor Industires

高速高精度フリップチップボンダ

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【実装精度±0.5μm】SET社 超高精度フリップチップボンダー

丸文株式会社

SET社は1975年の設立以来、半導体産業向けの様々な先進的な機器を開発、製造してきました。1981年以降フリップチップボンダーとナノインプリント…

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EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

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NEO HB

SET

量産用フリップチップボンダー(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

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フリップチップボンダー FC5000ML

東レエンジニアリング株式会社

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

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エポキシダイボンダー 7200CR(WESTBond社製)

ハイソル株式会社

接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

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