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ダイボンダ/フリップチップボンダ/プレースメント装置の製品一覧

ダイ(チップ)をリードフレーム、基板上に配置、接着する装置

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

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EVGR320 D2W

EV Group

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

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NEOHB

SET

量産用フリップチップボンダー(Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応)

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フリップチップボンダー FC5000ML

東レエンジニアリング株式会社

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

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エポキシダイボンダー 7200CR(WESTBond社製)

ハイソル株式会社

接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

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