製品で絞り込む

ダイボンダ/フリップチップボンダ/プレースメント装置の製品一覧

ダイ(チップ)をリードフレーム、基板上に配置、接着する装置

マイクロLED用ボンダー TFC-6000M
芝浦メカトロニクス株式会社

注目

マイクロLEDをバックプレーンへ実装するボンダーです。

詳細を確認する

フリップチップボンダー FC5000ML

東レエンジニアリング株式会社

高精度マイクロLED用フリップチップボンダー

詳細を確認する

エポキシダイボンダー 7200CR(WESTBond社製)

ハイソル株式会社

接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

詳細を確認する

研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

詳細を確認する
全 4 件中 1 ~4 件を表示中
表示件数: